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美國(guó)政府加強(qiáng)了對(duì)人工智能芯片技術(shù)以及高速HBM存儲(chǔ)器的出口管制。
2024/12/03 更新 分類(lèi):監(jiān)管召回 分享
近日,日本半導(dǎo)體行業(yè)正在迎來(lái)一個(gè)重要的里程碑,Rapidus公司成為日本首家獲得極紫外(EUV)光刻設(shè)備的半導(dǎo)體公司。
2024/12/23 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
清華大學(xué)和浙江大學(xué)合作展示了一種極其靈敏的氧化鋯雜化-(2,4-雙(三氯甲基)6-(4-甲氧基苯乙烯基)-1,3,5-三嗪)(ZrO2-BTMST)光刻膠系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)7.77 m s–1的印刷速度,比傳統(tǒng)聚合物光刻膠快三到五個(gè)數(shù)量級(jí)。
2023/10/03 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
大日本印刷株式會(huì)社(DNP)于12月9日宣布成功開(kāi)發(fā)出具有10納米電路線寬的納米壓印光刻(NIL)掩膜版,該技術(shù)可用于制造等同于1.4納米級(jí)別的邏輯半導(dǎo)體,滿(mǎn)足智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和NAND閃存等尖端設(shè)備對(duì)芯片微型化的迫切需求。
2025/12/19 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
復(fù)旦大學(xué)完成了從材料到架構(gòu)再到流片的全鏈條自主研發(fā),成功研制出全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器。
2025/04/07 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文討論了一種具有簡(jiǎn)化照明系統(tǒng)的簡(jiǎn)單、低成本、高效率的雙鏡片物鏡系統(tǒng)。
2024/08/05 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
2024年5月,英國(guó)東安格利亞大學(xué)(UEA)的研究人員基于立體光刻技術(shù)(一種3D打印技術(shù))推出了一種新型樹(shù)脂,可以改變?nèi)斯ぞ铙w(IOL)的制造方式。這
2024/12/02 更新 分類(lèi):行業(yè)研究 分享
那么一張掩模版(也叫mask,光罩)上只有die的圖案嗎?當(dāng)然不是。
2025/05/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
一文看懂軋制工藝
2017/11/30 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了工藝驗(yàn)證概述及傳統(tǒng)工藝驗(yàn)證,基于生命周期的工藝驗(yàn)證之工藝設(shè)計(jì)階段,基于生命周期的工藝驗(yàn)證之工藝確認(rèn)階段及基于生命周期的工藝驗(yàn)證之持續(xù)工藝確認(rèn)階段。
2022/06/09 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享