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PCB模塊漏電失效分析

嘉峪檢測(cè)網(wǎng)        2016-07-11 10:17

 【摘要】針對(duì)PCBA模塊漏電的情況,本文通過顯微熱紅外測(cè)試(Thermal EMMI)定位失效位置為PCBA模塊上的某款型號(hào)陶瓷電容(MLCC),通過電性能測(cè)試、X-Ray透視、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因,分析結(jié)果顯示,導(dǎo)致PCBA模塊失效的原因?yàn)椋弘娙萁橘|(zhì)層分層,由電容燒結(jié)工藝控制不良引起。

  【關(guān)鍵詞】MLCC漏電,介質(zhì)層分層,燒結(jié)工藝不良

  1、案件背景介紹

  客戶反饋其所設(shè)計(jì)的PCBA模塊(見圖1)組裝后出現(xiàn)漏電現(xiàn)象,導(dǎo)致模塊供電電池的電量消耗過快,經(jīng)初步排查,懷疑失效是由該P(yáng)CBA模塊上型號(hào)為XXX的陶瓷電容漏電引起。

PCB模塊漏電失效分析

圖1失效樣品

  2、測(cè)試分析概述

  本案首先通過電性能對(duì)比測(cè)試確認(rèn)了模塊的失效現(xiàn)象,即模塊存在漏電失效;X-Ray透視檢測(cè)未發(fā)現(xiàn)明顯失效點(diǎn);Thermal EMMI(顯微熱紅外測(cè)試)測(cè)試結(jié)果顯示電容表面存在異常的熱點(diǎn)(圖4);對(duì)電容所在PCB區(qū)域進(jìn)行剖面分析,去除PCB進(jìn)行外觀檢查,結(jié)果顯示電容表面存在橫向裂紋(圖5),同時(shí)排除了組裝造成本案失效的可能性;電容在模塊各狀態(tài)(開機(jī)、關(guān)機(jī)和待機(jī))下的電容兩端電壓信號(hào)捕捉證實(shí)了電容受到高壓沖擊的可能性較小;切片后的SEM照片顯示電容介質(zhì)層分層較為嚴(yán)重。

PCB模塊漏電失效分析

PCB模塊漏電失效分析

  3、結(jié)論

  本案的失效現(xiàn)象為PCBA模塊漏電,失效產(chǎn)生的直接原因是模塊采用的型號(hào)為XXX的陶瓷電容存在介質(zhì)層分層,導(dǎo)致介質(zhì)層分層的根本原因?yàn)殡娙轃Y(jié)工藝控制不當(dāng),與PCBA的設(shè)計(jì)和組裝無關(guān)。

 

PCB模塊漏電失效分析

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來源:美信

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