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易產(chǎn)生應(yīng)用可靠性問(wèn)題的器件,選用元器件要考慮的十大要素,失效模式及其分布
2020/01/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
元器件可靠性降額準(zhǔn)則一覽表
2020/02/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對(duì)于典型電子元器件的耐受環(huán)境極限進(jìn)行分析,研究表明,電子設(shè)備對(duì)于熱環(huán)境及沖擊、振動(dòng)環(huán)境比較敏感,易發(fā)生焊點(diǎn)失效及其他結(jié)構(gòu)失效。
2020/03/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子元器件可靠性需要進(jìn)行物理特性測(cè)試項(xiàng)目、機(jī)械完整性試驗(yàn)項(xiàng)目、加速老化試驗(yàn)項(xiàng)目
2020/06/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹元器件破壞性物理分析(DPA)的定義、目的和意義以及DPA工作的方法和程序。
2020/10/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹元器件二次(補(bǔ)充)篩選實(shí)施應(yīng)注意的七項(xiàng)問(wèn)題。
2020/10/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹幾個(gè)可用于LED可靠性評(píng)估的電子元器件標(biāo)準(zhǔn),以便引導(dǎo)大家去學(xué)習(xí)和掌握,能夠?qū)⑵溥\(yùn)用于LED。
2020/11/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了電子元器件失效分析(FA),破壞性物理分析(DPA),其他人為因素造成的失效。
2021/05/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了國(guó)內(nèi)外軍用元器件超期復(fù)驗(yàn)要求。
2021/09/07 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
電子元器件在制造、運(yùn)輸、倉(cāng)儲(chǔ)、應(yīng)用端生產(chǎn)過(guò)程、工作過(guò)程中都有可能出現(xiàn)少數(shù)不良品,出現(xiàn)不同的故障現(xiàn)象。為了找出真正原因,相關(guān)工程人員要對(duì)失效樣品進(jìn)行分析。
2021/11/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享