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本文主要介紹了鉭電容器失效分析:非破壞性分析,高漏電流/短路失效,高ESR失效,低容量/開路。
2021/08/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文分析了電路的組成部分在規(guī)定的使用溫度范圍內(nèi)其參數(shù)偏差和寄生參數(shù)對電路性能容差的影響,并根據(jù)分析結(jié)果提出相應(yīng)的改進(jìn)措施。
2021/08/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對機(jī)器壽命設(shè)計和試驗(yàn)中的基本信號進(jìn)行了幅值計數(shù)和疲勞分析。
2021/12/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文重點(diǎn)探討了一套完整的焊盤不潤濕的分析方法,為分析解決沉金PCB焊盤不潤濕問題提供有力的分析方法和手段。
2021/12/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文以LED硫化腐蝕失效為例,通過開封檢查、顯微分析、切片分析、硫化試驗(yàn)等測試方法,分析其失效原因與機(jī)理,并提出預(yù)防措施。
2022/11/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
介紹近10年來現(xiàn)代分析技術(shù)在中藥藥效成分檢出中的研究進(jìn)展情況,為中藥藥效基礎(chǔ)研究提供現(xiàn)代分析技術(shù)的方法與思路。
2023/10/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
研究人員采用宏觀觀察、化學(xué)成分分析、金相檢驗(yàn)、掃描電鏡(SEM)及能譜分析等方法對裂紋產(chǎn)生原因進(jìn)行分析,以防止該類問題再次發(fā)生。
2023/12/06 更新 分類:檢測案例 分享
研究人員采用宏觀觀察、化學(xué)成分分析、硬度測試、掃描電鏡(SEM)和能譜分析、金相檢驗(yàn)等方法對其斷裂原因進(jìn)行分析,以防止該類問題再次發(fā)生。
2023/12/08 更新 分類:檢測案例 分享
研究人員采用宏觀觀察、化學(xué)成分分析、掃描電鏡(SEM)分析、金相檢驗(yàn)、硬度測試等方法分析了墊圈斷裂的原因,以避免該類問題再次發(fā)生。
2024/01/29 更新 分類:檢測案例 分享
研究人員采用宏觀觀察、掃描電鏡(SEM)分析、化學(xué)成分分析、金相檢驗(yàn)等方法分析了支架的斷裂原因,并提出改進(jìn)措施,以防止該類問題再次發(fā)生。
2024/04/01 更新 分類:檢測案例 分享