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通過對混合集成電路產(chǎn)品數(shù)字化研制方面開展了積極的技術研究與應用實踐，探索實施基于模型的混合集成電路全要素、全領域、全過程數(shù)字化研制模式轉(zhuǎn)型。
2024/04/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在現(xiàn)代電子設備的制造中，電路板（PCB）是至關重要的組成部分。PCB的設計涉及到許多因素，其中PCB材料特性是決定電路板性能和可靠性的重要因素之一。
2024/05/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
作為大功率模塊的驅(qū)動電源來說，其中的開關電路、放大電路和逆變電路等主電路可能對電磁環(huán)境存在干擾。因此在設計驅(qū)動模塊時，必須考慮電磁兼容性問題，避免驅(qū)動單元對外界的干擾。
2024/10/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
MOS管根據(jù)應用場景不同，驅(qū)動電路的類型也較多，主要有IC直接驅(qū)動型、推挽輸出電路增強驅(qū)動型、二極管加速關斷驅(qū)動型、三極管加速關斷驅(qū)動型、變壓器加速關斷驅(qū)動（隔離驅(qū)動）型。
2024/12/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。
2025/02/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
熱管理不僅是選擇合適封裝的問題，還涉及電路板設計、散熱條件以及不同廠商的規(guī)格差異等多個方面。以下總結(jié)了LDO電路設計選型時需要關注的三大因素。
2025/07/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
集成電路壽命評估是一門融合了材料科學、器件物理、電路設計、統(tǒng)計學和失效分析的綜合性學科。它不僅是保障電子產(chǎn)品可靠性的關鍵環(huán)節(jié)，也是推動IC技術持續(xù)進步的重要支撐。
2025/09/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
2015年，我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展保持了持續(xù)增長的態(tài)勢，取得了令人滿意的成績
2015/12/23 更新 分類：行業(yè)研究 分享
失效分析之集成電路“爆米花”
2015/12/28 更新 分類：實驗管理 分享
PCB印制電路板基板材料分類、檢測標準
2017/04/11 更新 分類：法規(guī)標準 分享
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