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本文介紹了鋰電池充放電芯片(內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路)選用。
2025/03/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了電容的種類及其電路中電容選擇技巧。
2025/03/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了EMC晶振電路設(shè)計(jì)與整改經(jīng)驗(yàn)及案例。
2025/03/26 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文介紹了電源電路中的電磁兼容設(shè)計(jì)。
2025/04/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了芯片中IO電路的設(shè)計(jì)方法。
2025/06/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,工業(yè)和信息化部、發(fā)展改革委、科技部、財(cái)政部等部門編制了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,并由國務(wù)院正式批準(zhǔn)發(fā)布實(shí)施。
2014/12/21 更新 分類:行業(yè)研究 分享
即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。
2016/04/16 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
我們?cè)谶M(jìn)行靜電防護(hù)設(shè)計(jì)時(shí)通常分三步走:(1)防止外部電荷流入電路板而產(chǎn)生損壞;(2)防止外部磁場(chǎng)對(duì)電路板產(chǎn)生損壞;(3)防止靜電場(chǎng)產(chǎn)生的危害。
2018/07/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
1.印制電路中蝕刻速率降低 原因: 由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的 解決方法: 按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。
2021/08/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在各類電子產(chǎn)品中,保護(hù)電路比比皆是,例如:過流保護(hù)、過壓保護(hù)、過熱保護(hù)、空載保護(hù)、短路保護(hù)等等,本文就整理了一些常見的保護(hù)電路。
2023/03/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享