您當前的位置：檢測預(yù)警 > 欄目首頁
本文介紹了功能高分子材料的分類，功能高分子材料的應(yīng)用及功能高分子材料的發(fā)展前景。
2022/02/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
隨著表面貼裝技術(shù)的引入，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的
2016/11/14 更新 分類：法規(guī)標準 分享
實踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法。
2018/07/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文詳細闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因，并結(jié)合混合集成電路的工藝特點提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計中應(yīng)注意的問 題和采取的具體措施，為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)?！?/p>
2019/08/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個非常重要的環(huán)節(jié)，引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩(wěn)定性和可靠性。隨著整機對電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡單意義上的芯片與管殼鍵合點的連接，而是要通過這種連接，確保在承受高的機械沖擊時的抗擊能力。
2022/04/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電致發(fā)光功能復(fù)合材料是在電激發(fā)作用下能發(fā)光的復(fù)合材料。
2018/12/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
血流儲備分數(shù)及其衍生的冠狀動脈功能學(xué)評價方法
2020/06/12 更新 分類：法規(guī)標準 分享
因此制劑工藝人員需要對輔料的這些功能性指標做充分的了解和評估。
2023/09/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了摩擦起電功能材料研究獲進展。
2023/10/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了會影響凝血功能檢測結(jié)果的因素。
2025/04/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
關(guān)于我們 聯(lián)系我們 營業(yè)執(zhí)照 全國服務(wù)電話：400-818-0021 嘉峪檢測版權(quán)所有 備案號：京ICP備14047019號-2 
京公網(wǎng)安備11010802046783號
