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本文主要介紹防浪涌電路中的元器件之TVS以及一些常用的電路。
2024/11/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹防浪涌電路中的元器件之TSS以及一些常用的電路。
2024/12/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導(dǎo)體器件外表完好但實際上已經(jīng)半失效或者全失效會在硬件電路調(diào)試上花費大把的時間，有時甚至炸機。
2017/11/01 更新 分類：實驗管理 分享
電子微組裝是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求，實現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成，采用微互連、微組裝設(shè)計發(fā)展起來的新型電子組裝和封裝技術(shù)，也是電子組裝技術(shù)向微米和微納米尺度方向的延伸，它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品的微組裝技術(shù)。
2020/11/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
7月份，美國能源部（DoE）發(fā)布了關(guān)于外置電源(EPS)能效測試的新的程序文件。新的測試程序文件澄清了所涵蓋的電源的類型，并提供了詳細(xì)的測試配置的說明。為單電壓多輸出和不帶輸出線的外置電源的測試提供了更具體的說明; 還提供了允許在測試期間斷開與外置電源自身功能無關(guān)的電路的說明。新程序也更好地描述了對單電壓、多電壓和自適應(yīng)外置電源的要求。
2022/08/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB柔性電路板FPC表面電鍍知識
2017/03/27 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
超實用的高頻PCB電路設(shè)計70問
2019/04/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
醫(yī)療器械電路板的電子元器件的維修的步驟
2020/03/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法。
2020/04/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了最容易引發(fā)電路故障的元器件。
2020/10/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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