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  • 131項機械、輕工、化工、冶金、建材、石化、民爆行業(yè)標準報批公示

    根據(jù)行業(yè)標準制修訂計劃,相關(guān)標準化技術(shù)組織等單位已完成《印刷機術(shù)語》等51項機械行業(yè)標準、《架盤天平》等37項輕工行業(yè)標準、《化工礦山選礦廠工藝設(shè)計規(guī)范》等8項化工工程

    2015/10/19 更新 分類:法規(guī)標準 分享

  • 離子清潔度測試方法簡介

    1、前言 離子清潔度通常是指線路板的離子清潔度,由于印刷線路板的各種材料在清洗工藝時造成離子殘留,會影響電子產(chǎn)品的功能性和可靠性。最常見的離子污染導致的問題分別是表

    2016/04/13 更新 分類:實驗管理 分享

  • 晶體硅電池的缺陷檢測及分析

    針對晶體硅太陽電池缺陷的檢測問題,利用多種測試設(shè)備(EL、PL、Corescan等),在電池制作的主要工序段(擴散、鍍膜、印刷、燒結(jié))對硅片和電池片進行檢測,歸納和總結(jié)了電池的各種典型缺陷的成因,利用這些檢測手段和分析結(jié)果,能夠及時有效地反饋生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺陷類型,有利于生產(chǎn)工藝的改進和質(zhì)量的控制。

    2018/07/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 含氟HDI三聚體可制備潤濕和耐水性能優(yōu)異的水性聚氨酯

    背景:水性聚氨酯(WPU)是一種無毒、環(huán)保的材料,被廣泛應用于粘合劑、皮革、紡織、塑料印刷、木材涂層等領(lǐng)域。然而,在低表面自由能基材上,水作為溶劑往往會導致WPU表面張力高、潤濕性差、鋪展能力差、耐水耐溶劑等缺陷,限制了其應用。因此,研究如何提高其潤濕、鋪展能力和耐水/溶劑性是十分必要的。

    2021/03/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 常用的包裝高分子材料性能及優(yōu)缺點

    隨著食品行業(yè)的發(fā)展和生活水平的提高,人們的消費理念升級換代,對食品包裝材料不斷提出新的要求。材料的性能需要能同時滿足力學性能、熱封性能、阻隔性、防潮性、耐熱性、保香性、印刷性等多種要求,材料的功能也向無菌化、智能化、個性化等方向發(fā)展。

    2021/04/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 3D打印殘余應力的解決方法研究

    為了更好地了解殘余應力的形成方式,以及如何消除殘余應力,美國國家標準技術(shù)研究院(NIST)、勞倫斯·利弗莫爾國家實驗室,洛斯阿拉莫斯國家實驗室和其他機構(gòu)的研究人員,仔細研究了鈦不同印刷圖案的影響用普通的基于激光的方法制成的合金零件。

    2021/05/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 聚合物接枝改性的配方組成

    聚合物接枝改性是一種采用自由基聚合反應在聚合物高分子鏈上引入極性或功能性側(cè)基的改性方式。聚合物經(jīng)接枝改性后具有極高的極性,或帶有特殊的功能性基團,可提高聚合物的粘結(jié)性、可印刷性,同時可用于相容劑、增韌劑、以及各類功能材料等。

    2022/05/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 用于可穿戴電子設(shè)備的柔性全向應變傳感器

    近日,江南大學采用多壁碳納米管/聚二甲基硅氧烷(MWCNTs/PDMS)導電復合油墨,通過印刷工藝制備出可跟蹤和監(jiān)測應變的全向應變傳感器。相關(guān)論文以題為“MWCNTs/PDMS composite enabled printed flexible omnidirectional strain sensors for wearable electronics”發(fā)表在Composites Science and Technology。

    2022/06/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 清華大學:光刻膠研究獲突破,提速1000倍?!?

    清華大學和浙江大學合作展示了一種極其靈敏的氧化鋯雜化-(2,4-雙(三氯甲基)6-(4-甲氧基苯乙烯基)-1,3,5-三嗪)(ZrO2-BTMST)光刻膠系統(tǒng),可以實現(xiàn)7.77 m s–1的印刷速度,比傳統(tǒng)聚合物光刻膠快三到五個數(shù)量級。

    2023/10/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • EMI 基礎(chǔ)知識和板級屏蔽設(shè)計

    降低 EMI 的最簡單、最具成本效益的方法是盡可能首先在板級進行攻擊。鑒于當今電路的復雜性日益增加,印刷電路板 (PCB) 布局很少能完全解決 EMI 問題;因此,板級屏蔽已成為大多數(shù) PCB 設(shè)計人員的要求。

    2025/08/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享