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本文剖析產(chǎn)品可靠性預(yù)計(jì)與市場(chǎng)表現(xiàn)脫節(jié)的五大根源,提出從靜態(tài)預(yù)計(jì)轉(zhuǎn)向動(dòng)態(tài)可信性的系統(tǒng)性破局之道.
2025/11/19 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
針對(duì)非電子產(chǎn)品,工程上也越來(lái)越重視可靠性預(yù)計(jì)方法的實(shí)用性,以及對(duì)產(chǎn)品可靠性改進(jìn)發(fā)揮的作用。
2020/01/07 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要介紹了軍工產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)分析要點(diǎn):可靠性建模要點(diǎn),可靠性分配要點(diǎn),電子產(chǎn)品可靠性預(yù)計(jì)要點(diǎn),非電產(chǎn)品可靠性預(yù)計(jì)要點(diǎn),F(xiàn)MECA要點(diǎn),嵌入式軟件FMECA要點(diǎn),損壞模式及影響分析(DMEA)要點(diǎn),工藝FMECA要點(diǎn)及FTA要點(diǎn)。
2022/02/23 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文將系統(tǒng)性地闡述在未知芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的情況下,進(jìn)行可靠性預(yù)計(jì)的理論基礎(chǔ)、核心方法、實(shí)施步驟,并結(jié)一個(gè)工業(yè)控制領(lǐng)域的具體實(shí)例,深入剖析這一過(guò)程。
2025/11/18 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
電路板 的 可靠性預(yù)計(jì) 通常是基于電子元器件的失效率進(jìn)行的。常見(jiàn)的做法是根據(jù)每個(gè)元器件的失效率模型(如MIL-HDBK-217、Telcordia SR-332等標(biāo)準(zhǔn)),結(jié)合元器件的使用環(huán)境、應(yīng)力水平和運(yùn)
2025/10/20 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
可靠性模型的建立和可靠性預(yù)計(jì)
2022/11/08 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
對(duì)待GJB/Z299D應(yīng)有的態(tài)度是:尊重但不盲從,使用但知局限,善用其“器”,更明其“道”。
2025/11/26 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文以水下航行器電子設(shè)備為對(duì)象,采用基于失效物理的可靠性方法,通過(guò)預(yù)計(jì)仿真,研究其在溫度、相對(duì)濕度、溫升、振動(dòng)、循環(huán)次數(shù)、功耗等因素變化下對(duì)可靠性的影響。其次采用響應(yīng)面、Kriging(克里格)、正交多項(xiàng)式等方法進(jìn)行近似建模,可快速分析環(huán)境因素對(duì)可靠性的影響,提高分析效率,促進(jìn)優(yōu)化和改進(jìn)設(shè)計(jì)。
2020/12/30 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
工藝可靠性是針對(duì)電子制造的各個(gè)環(huán)節(jié)(封裝、組裝、清洗、涂覆、裝配、測(cè)試、返修等)開(kāi)展質(zhì)量及可靠性提升工作,涉及材料、元器件、印制板、電子組件、制造工藝、設(shè)備、可制造性設(shè)計(jì)以及可靠性保證等眾多復(fù)雜而關(guān)鍵的技術(shù),為產(chǎn)品提供全面的分析評(píng)價(jià)、工藝改進(jìn)、可靠性預(yù)計(jì)及增長(zhǎng)等方面的質(zhì)量可靠性保證服務(wù)。
2020/09/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)工作基本流程如圖1所示,涉及的可靠性設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)主要包括:可靠性建模技術(shù)、可靠性預(yù)計(jì)技術(shù)、可靠性分配技術(shù)、薄弱環(huán)節(jié)分析技術(shù)、特性分析與適應(yīng)性設(shè)計(jì)技術(shù)、耐久性分析技術(shù)。
2020/12/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享