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1.印制電路中蝕刻速率降低 原因： 由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的 解決方法： 按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。

2021/08/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

在各類電子產(chǎn)品中，保護(hù)電路比比皆是，例如：過流保護(hù)、過壓保護(hù)、過熱保護(hù)、空載保護(hù)、短路保護(hù)等等，本文就整理了一些常見的保護(hù)電路。

2023/03/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

通過對混合集成電路產(chǎn)品數(shù)字化研制方面開展了積極的技術(shù)研究與應(yīng)用實踐，探索實施基于模型的混合集成電路全要素、全領(lǐng)域、全過程數(shù)字化研制模式轉(zhuǎn)型。

2024/04/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造中，電路板（PCB）是至關(guān)重要的組成部分。PCB的設(shè)計涉及到許多因素，其中PCB材料特性是決定電路板性能和可靠性的重要因素之一。

2024/05/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

作為大功率模塊的驅(qū)動電源來說，其中的開關(guān)電路、放大電路和逆變電路等主電路可能對電磁環(huán)境存在干擾。因此在設(shè)計驅(qū)動模塊時，必須考慮電磁兼容性問題，避免驅(qū)動單元對外界的干擾。

2024/10/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。

2025/02/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

熱管理不僅是選擇合適封裝的問題，還涉及電路板設(shè)計、散熱條件以及不同廠商的規(guī)格差異等多個方面。以下總結(jié)了LDO電路設(shè)計選型時需要關(guān)注的三大因素。

2025/07/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

集成電路壽命評估是一門融合了材料科學(xué)、器件物理、電路設(shè)計、統(tǒng)計學(xué)和失效分析的綜合性學(xué)科。它不僅是保障電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是推動IC技術(shù)持續(xù)進(jìn)步的重要支撐。

2025/09/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享

2015年，我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展保持了持續(xù)增長的態(tài)勢，取得了令人滿意的成績

2015/12/23 更新 分類：行業(yè)研究 分享

失效分析之集成電路“爆米花”

2015/12/28 更新 分類：實驗管理 分享