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可靠性(Reliability)是對(duì)產(chǎn)品耐久力的測(cè)量,本文主要介紹集成電路的可靠性。
2020/10/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文著重介紹常用防護(hù)器件在產(chǎn)品中的基本應(yīng)用,通過防護(hù)電路來提高產(chǎn)品抗靜電、抗浪涌干擾的能力,從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
2021/03/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了氣密封裝集成電路封蓋密封的典型空洞形成機(jī)理、解決措施及檢測(cè)手段。
2021/07/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文匯總了電路板常見的十六種焊接缺陷分析,就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明,
2021/10/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了集成電路制造階段中的靜電導(dǎo)致器件的電性不良情況。
2021/11/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是EMI,以及如何使用analogDevice的新型集成穩(wěn)壓器的應(yīng)用來降低電源管理電路中的EMI。
2022/01/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對(duì)手持設(shè)備EMC靜電放電實(shí)驗(yàn)放電路徑進(jìn)行了分析。
2022/01/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對(duì)學(xué)電子的人來說,在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)(test point)是再自然不過的事了。
2022/03/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文分析了敏感電路模塊屏蔽解決EMC靜電案例,經(jīng)過縝密的診斷和分析確定出了敏感源和耦合途徑,然后通過對(duì)敏感源屏蔽成功化解。
2022/04/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了PEM用于集成電路失效定位的原理及案例分享.
2022/07/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享