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本文介紹了基于聲學(xué)顯微C掃描檢測(cè)技術(shù)的倒裝集成電路失效分析。
2025/04/28 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
EMC外圍電路常用器件作用與選型。
2025/07/20 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
三極管SOT23封裝導(dǎo)致低溫高濕電路失效分析案例。
2025/07/30 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文介紹BUCK 電路電感電流參數(shù)(平均、峰值、RMS),詳述飽和電流、RMS 電流選型依據(jù)與計(jì)算,結(jié)合案例指導(dǎo)電感選型。
2025/09/04 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
在設(shè)計(jì)buck電路時(shí)自舉電容為什么要串聯(lián)一個(gè)電阻?這個(gè)電阻該如何計(jì)算選型?
2025/09/08 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
探討傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)試中低頻濾波電路應(yīng)用,講其特點(diǎn)、常見(jiàn)電路與設(shè)計(jì),還以案例說(shuō)明調(diào)整濾波電路改善噪聲超標(biāo)的效果。
2025/09/30 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)范!
2025/11/24 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文基于理化分析,用蒙特卡羅仿真探究集成電路失效機(jī)理及分布,為其失效率預(yù)計(jì)提供技術(shù)與方法支撐。
2025/12/19 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文闡釋 Buck 電路的降壓工作原理,詳解控制器芯片、MOS 管等核心器件的選型標(biāo)準(zhǔn)與參數(shù)計(jì)算,助力電子電氣設(shè)備電源設(shè)計(jì)。
2026/01/20 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
隨著表面貼裝技術(shù)的引入,電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板,電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的
2016/11/14 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享