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熱管理不僅是選擇合適封裝的問題,還涉及電路板設(shè)計(jì)、散熱條件以及不同廠商的規(guī)格差異等多個(gè)方面。以下總結(jié)了LDO電路設(shè)計(jì)選型時(shí)需要關(guān)注的三大因素。
2025/07/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
集成電路壽命評(píng)估是一門融合了材料科學(xué)、器件物理、電路設(shè)計(jì)、統(tǒng)計(jì)學(xué)和失效分析的綜合性學(xué)科。它不僅是保障電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),也是推動(dòng)IC技術(shù)持續(xù)進(jìn)步的重要支撐。
2025/09/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
2015年,我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展保持了持續(xù)增長的態(tài)勢(shì),取得了令人滿意的成績
2015/12/23 更新 分類:行業(yè)研究 分享
失效分析之集成電路“爆米花”
2015/12/28 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
PCB印制電路板基板材料分類、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
2017/04/11 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
電路中7個(gè)常用的接口類型說明
2017/08/24 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
印刷電路板OSP表面處理工藝
2017/08/15 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
PCB電路板設(shè)計(jì)的十大缺陷
2018/01/11 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
對(duì)學(xué)電子的人來說,在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)(test point)是在自然不過的事了,可是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來說,測(cè)試點(diǎn)是什么?
2018/09/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。
2019/02/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享