您當(dāng)前的位置:檢測預(yù)警 > 欄目首頁
本文主要針對那些剛開始或準(zhǔn)備開始搞設(shè)計硬件電路的工程師
2019/04/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文重點(diǎn)介紹在軍事領(lǐng)域,半導(dǎo)體集成電路質(zhì)量等級是如何選擇的,以及選用的可靠性要求。
2020/03/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
集成電路設(shè)計中提高可靠性的措施
2020/04/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為大家介紹下集成電路材料的主要性能參數(shù)
2020/07/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
可靠性(Reliability)是對產(chǎn)品耐久力的測量,本文主要介紹集成電路的可靠性。
2020/10/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文著重介紹常用防護(hù)器件在產(chǎn)品中的基本應(yīng)用,通過防護(hù)電路來提高產(chǎn)品抗靜電、抗浪涌干擾的能力,從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
2021/03/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了氣密封裝集成電路封蓋密封的典型空洞形成機(jī)理、解決措施及檢測手段。
2021/07/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文匯總了電路板常見的十六種焊接缺陷分析,就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明,
2021/10/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了集成電路制造階段中的靜電導(dǎo)致器件的電性不良情況。
2021/11/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是EMI,以及如何使用analogDevice的新型集成穩(wěn)壓器的應(yīng)用來降低電源管理電路中的EMI。
2022/01/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享