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本文主要介紹了芯片失效分析的主要步驟及芯片失效的難題。
2021/12/09 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
PCBA焊點(diǎn)失效機(jī)理之熱致失效。
2025/09/06 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了ESD的標(biāo)準(zhǔn)以及測(cè)試方法,根據(jù)靜電的產(chǎn)生方式以及對(duì)電路的損傷模式不同通常分為四種測(cè)試方式:人體放電模式(HBM: Human-Body Model)、機(jī)器放電模式(Machine Model)、元件充電模式(CDM: Charge-Device Model)、電場(chǎng)感應(yīng)模式(FIM: Field-Induced Model),但是業(yè)界通常使用前兩種模式來(lái)測(cè)試(HBM, MM)。
2021/09/07 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
電子組件失效分析方法
2015/11/26 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
機(jī)械密封失效分析與故障分析
2015/12/06 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
導(dǎo)致潤(rùn)滑油失效的原因有哪些?
2015/12/09 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
鍛件失效分析
2016/10/27 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
芯片失效分析方法與步驟
2020/04/14 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了ls-dyna中材料失效準(zhǔn)則的定義。
2022/03/13 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文匯總了疲勞斷裂失效分析知識(shí)。
2022/05/12 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享