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  • 3項(xiàng)家電包裝新國標(biāo)即將實(shí)施(附技術(shù)變化)

    根據(jù)2025年第10號(hào)國家標(biāo)準(zhǔn)公告,GB/T22939.1-2025等3項(xiàng)家用電器包裝相關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布,新標(biāo)準(zhǔn)將于2025年11月1日開始實(shí)施。

    2025/05/26 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • GB/T 17466.21、GB/T 17466.23新舊標(biāo)準(zhǔn)主要差異及補(bǔ)充試驗(yàn)項(xiàng)目

    家用和類似用途固定式電氣裝置的電器附件外殼產(chǎn)品強(qiáng)制性認(rèn)證所依據(jù)的GB/T 17466.21-2022《家用和類似用途固定式電氣裝置的電器附件安裝盒和外殼 第21部分:用于懸吊裝置的安裝盒和外殼的特殊要求》、GB/ T17466.23-2022《家用和類似用途固定式電氣裝置的電器附件安裝盒和外殼 第 23部分:地面安裝盒和外殼的特殊要求》標(biāo)準(zhǔn)已于2022年4月15日發(fā)布,并于2022年11月1日實(shí)施,新版標(biāo)準(zhǔn)自

    2022/11/01 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 筆記本電腦外殼鎘超標(biāo)違反REACH和包裝指令禁止銷售

    2017 年 5 月 5 日,歐盟委員會(huì)非食品類快速預(yù)警系統(tǒng)( RAPEX )對(duì)中國產(chǎn) mCover 牌筆記本電腦外殼發(fā)出消費(fèi)者警告(預(yù)警編號(hào): A12/0568/17 )。

    2017/05/11 更新 分類:監(jiān)管召回 分享

  • 常見電路板GND與外殼GND之間接一個(gè)電阻一個(gè)電容,為什么?

    外殼是金屬的,中間是一個(gè)螺絲孔,也就是跟大地連接起來了。這里通過一個(gè)1M的電阻跟一33個(gè)1nF的電容并聯(lián),跟電路板的地連接在一起,這樣有什么好處呢?

    2023/06/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 顯示器外殼件開裂失效分析案例

    失效樣品為BTFT35A后殼件;材質(zhì)為PC/ABS (HAC8260),現(xiàn)用戶端發(fā)現(xiàn)有6例后殼服役過程中發(fā)生開裂,失效件服役時(shí)間約6個(gè)月左右?,F(xiàn)提供NG品2pcs、OK品2pcs以及同牌號(hào)原料,委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析。

    2025/07/17 更新 分類:檢測(cè)案例 分享

  • 手機(jī)產(chǎn)品中RoHS有害物質(zhì)存在情況分析

    作為電子信息產(chǎn)品,手機(jī)中含有大量的有害物質(zhì),從外殼的鉛、電子元器件的重金屬到印刷線路板的溴化阻燃劑。

    2015/09/28 更新 分類:其他 分享

  • 鹽霧箱外殼材質(zhì)的說明

    鹽霧試驗(yàn)箱主要用于檢測(cè)產(chǎn)品在鹽霧環(huán)境下的耐腐蝕性,無論是金屬產(chǎn)品還是非金屬產(chǎn)品,由于自然界空氣中含有水分及鹽分(無機(jī)鹽等)而產(chǎn)生腐蝕,都會(huì)導(dǎo)致性能改變,比如金屬銹蝕

    2016/11/02 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享

  • 角磨機(jī)外殼機(jī)械強(qiáng)度不足被退市

    2017 年 3 月 3 日,歐盟委員會(huì)非食品類快速預(yù)警系統(tǒng)( RAPEX )對(duì)中國產(chǎn) Solleo 牌角磨機(jī)發(fā)出消費(fèi)者警告

    2017/03/09 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 【醫(yī)械問答】有源醫(yī)療器械產(chǎn)品注冊(cè)變更注意事項(xiàng)

    有源產(chǎn)品許可事項(xiàng)變更注冊(cè)時(shí)電氣元件不發(fā)生變化,發(fā)生其他變化,如外殼構(gòu)造改變、設(shè)備整體密封性能改變等,是否可以豁免電氣安全和電磁兼容檢測(cè)?

    2018/11/27 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 28種IC芯片封裝技術(shù)

    芯片的尺寸微小,如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。而這個(gè)時(shí)候封裝技術(shù)就派上用場(chǎng)了,本文接下來介紹了28種芯片封裝技術(shù)

    2019/02/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享