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本文主要介紹了可靠性與威布爾分布的關(guān)系。
2022/04/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了器件可靠性與溫度的關(guān)系。
2023/03/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文匯總了可靠性預(yù)計(jì)、數(shù)據(jù)與設(shè)計(jì)常見問題。
2024/01/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了環(huán)境試驗(yàn)與可靠性試驗(yàn)的異同。
2024/09/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了可靠性定型試驗(yàn)的程序、條件與實(shí)施。
2024/11/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了芯片可靠性測試的意義與目的。
2024/12/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了如何選擇與評(píng)估可靠性指標(biāo)驗(yàn)證關(guān)鍵參數(shù)。
2025/03/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
航天產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命取決于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研制生產(chǎn)和試驗(yàn)全過程的可靠性,而電子元器件的可靠性又是整個(gè)設(shè)備可靠性的基礎(chǔ)。由于航天產(chǎn)品的不可維修 性,有可能因?yàn)橐粋€(gè)小小的電子元器件的失效而導(dǎo)致整個(gè)航天產(chǎn)品的失效,航天系統(tǒng)多年以來的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)足以證明這一點(diǎn)。
2017/05/11 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
當(dāng)集成電路進(jìn)入深亞微米尺度時(shí),可靠性問題日益突出。隨著器件使用時(shí)間的延長,這些可靠性問題將導(dǎo)致器件閾值電壓和驅(qū)動(dòng)電流漂移,使器件性能退化,影響器件壽命。
2017/10/26 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
環(huán)境可靠性試驗(yàn)就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi),在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng),是產(chǎn)品在規(guī)定環(huán)境條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi),完成規(guī)定功能的能力。
2019/10/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享