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  • 電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體的X射線檢測(cè)

    在X射線自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)（AXI）中，速度、可靠性和高分辨率是關(guān)鍵。對(duì)于典型的高性能電子產(chǎn)品生產(chǎn)線來(lái)說，周期時(shí)間以秒為單位計(jì)算，這些生產(chǎn)線通常24小時(shí)全天候運(yùn)轉(zhuǎn)。因此，條件穩(wěn)定的高通量工藝流程至關(guān)重要。本文將給出如何在高端電子生產(chǎn)（PCB組裝）、電池生產(chǎn)和半后端生產(chǎn)環(huán)境中提高生產(chǎn)率和品質(zhì)可靠性的解決方案。

    2021/03/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • XRD設(shè)備及常用標(biāo)準(zhǔn)

    X-Ray Diffraction，X射線衍射。是一種通過對(duì)晶體材料進(jìn)行X射線衍射，分析其衍射圖譜，獲得材料的成分、材料內(nèi)部原子或分子的結(jié)構(gòu)及形態(tài)等信息的研究手段。

    2017/07/06 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 國(guó)標(biāo)委公布微劑量X 射線安全檢查設(shè)備的強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)草案

    中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)公布了強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)草案《GB 15208.4 – 微劑量X 射線安全檢查設(shè)備第4 部分：人體安全檢查設(shè)備》，意見征詢截止日期為2018年9月28日

    2018/08/15 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 利用LIBS技術(shù)實(shí)現(xiàn)鋼液中多元素含量檢測(cè)

    鋼鐵冶煉生產(chǎn)過程中，成分檢測(cè)是一個(gè)不可或缺的環(huán)節(jié)，現(xiàn)階段生產(chǎn)中成分檢測(cè)所采用的主要是爐前分析方法，如光電直讀光譜法、X射線熒光法(XRF)、電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜

    2017/04/22 更新 分類：其他 分享

  • 鍍鋅板的涂鍍層檢測(cè)

    重量法必須是人工操作，而X射線熒光光譜法的優(yōu)點(diǎn)是快速，且能集批自動(dòng)分析

    2018/11/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 利用微米級(jí)/納米級(jí)CT研究纖維和材料的微觀形態(tài)結(jié)構(gòu)

    對(duì)于大多數(shù)人來(lái)說，計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）是診斷X射線測(cè)試的常用醫(yī)學(xué)術(shù)語(yǔ)。但是，CT掃描的使用已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，通過CT的X射線掃描，還可以可視化固體材料結(jié)構(gòu)的內(nèi)部特征，包括其形狀、大小和紋理。

    2020/09/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 水合物、溶劑化物和無(wú)定形物的固態(tài)表征

    全面的固態(tài)表征需要使用多種分析技術(shù)。主要包括衍射技術(shù)，例如單晶X射線衍射（SCXRD）和粉末X射線衍射（PXRD），光譜方法，如振動(dòng)光譜學(xué)（FTIR和拉曼）和固態(tài)核磁共振，以及熱方法如偏振光學(xué)熱顯微鏡（HSM），熱重分析（TGA）和差示掃描量熱儀（DSC）。在水合物和溶劑化物中，動(dòng)態(tài)蒸氣吸附（DVS）也是一項(xiàng)重要的分析技術(shù)。

    2020/11/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 金屬3D打印技術(shù)最新研究進(jìn)展

    近日，清華大學(xué)的趙滄、卡內(nèi)基梅隆大學(xué)的Anthony D. Rollett和弗吉尼亞大學(xué)大學(xué)的Tao Sun（共同通訊作者）等人利用告訴X射線成像技術(shù)對(duì)鎖孔形成進(jìn)行了細(xì)致的觀測(cè)。研究介紹，高速X射線能夠在Ti-6Al-4V合金中對(duì)由鎖孔尖端的臨界失穩(wěn)所造成的孔結(jié)構(gòu)進(jìn)行原位觀測(cè)。

    2020/11/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 淺談鑄件ASTM E系列射線參考圖譜d評(píng)定分析與應(yīng)用

    本文通過繼承ASTM E標(biāo)準(zhǔn)的缺陷分級(jí)基礎(chǔ)上，結(jié)合依據(jù)GB/T5677標(biāo)準(zhǔn)和日本JIS系類鑄件類產(chǎn)品底片評(píng)定方法方法，分析ASTM E類參考圖譜中某類典型缺陷參數(shù)進(jìn)行測(cè)試分析，結(jié)合實(shí)際中評(píng)定底片測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)比分析，給評(píng)定者一些可參考的數(shù)據(jù)，能準(zhǔn)確、快捷的評(píng)定鑄件缺陷。

    2021/01/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 十大PCB失效分析技術(shù)（附案例分析）

    本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù):外觀檢查;X射線透視檢查;切片分析;掃描聲學(xué)顯微鏡;顯微紅外分析;掃描電子顯微鏡分析;X射線能譜分析;光電子能譜（XPS）分析；熱分析差示掃描量熱法及熱機(jī)械分析儀（TMA），并附了案例分析。

    2021/07/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享