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本文分析了某USB果汁杯電路電路著火原因及改進思路。
2021/05/25 更新 分類：檢測案例 分享
本文主要介紹了光刻膠材料于技術研究進展和光刻膠主要生產國家和地區(qū)概況
2021/07/09 更新 分類：行業(yè)研究 分享
本文主要介紹了EMC測試整改時的布線的總原則，導線寬度與間距的選擇與確定及電路板地線設計原則。
2021/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了容差的概念，容差在產品設計中的作用。
2021/12/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
我們常用的AC-DC開關電源中，由于初級線圈的漏感而再次級線圈上產生的瞬間反向脈沖是非常嚴重的。
2022/05/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了EMC測試中，RS485接口的電路設計方案。
2022/12/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現在微微往上翹起，這種現象被業(yè)內人士稱為PCB翹曲。
2023/02/03 更新 分類：法規(guī)標準 分享
分析家電控制板干擾來源，采用不同方案解決各種干擾。
2023/02/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了電源地，信號地，還有大地，這三種地有什么區(qū)別及各種GND設計。
2023/04/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了電子可靠性設計原則、規(guī)范、可靠性測試、元器件選型及元器件失效機理與分析方法。
2023/05/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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