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用于航天工程上的元器件能否在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi),完成規(guī)定的任務,決定于元器件的固有可靠性和應用可靠性
2016/08/23 更新 分類:實驗管理 分享
失效分析是對電子元器件失效機理、原因的診斷過程,是提高電子元器件可靠性的必由之路。
2017/10/12 更新 分類:法規(guī)標準 分享
簡單介紹了光電子元器件可靠性檢測中的物理特性測試、機械完整性試驗、加速老化試驗
2018/05/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
易產(chǎn)生應用可靠性問題的器件,選用元器件要考慮的十大要素,失效模式及其分布
2020/01/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
集成電路塑封器件的早期失效一般由設計或工藝失誤所致,通過常規(guī)電性能檢測和篩選可判別這些失效的器件。
2020/02/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
結構分析是一種通過對元器件的結構進行一系列深入細致的分析來確定元器件的結構是否存在潛在的失效機制的方法。
2020/06/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了低氣壓環(huán)境對電子元器件的影響及低氣壓環(huán)境下電子元器件的可靠性控制。
2021/09/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
什么是DPA,DPA的目的,DPA分析技術的適應對象,電子元器件質(zhì)量提升及失效分析及電子元器件進行DPA的關鍵節(jié)點。
2021/12/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文選取了一種典型的塑封器件絕緣膠失效案例,對塑封器件的失效進行分析,并提出了改進措施以及在設計時的注意事項。
2022/01/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了常見的功率半導體器件有哪些,功率半導體器件優(yōu)缺點。
2023/05/06 更新 分類:行業(yè)研究 分享