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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,前端工藝(FEOL)是構(gòu)建晶體管結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),而刻蝕技術(shù)作為 FEOL 中的核心工藝之一,對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和制造精度起著至關(guān)重要的作用。
2025/04/28 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
析 ASIC 設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元,說(shuō)明 6T/9T/12T 高度含義,闡述其布局、性能面積權(quán)衡及應(yīng)用
2025/09/22 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
在本論文中,英特爾展示了其采用18A RibbonFET CMOS技術(shù)的SRAM設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)運(yùn)用了PowerVia技術(shù)進(jìn)行背面供電,使用0.023μm2大電流(HCC)與0.021μm2高密度(HDC)存儲(chǔ)單元。
2025/04/17 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
當(dāng)晶體管還是平面結(jié)構(gòu)時(shí),金屬間距仍然是一個(gè)非常重要的測(cè)量值,它指的是集成電路的一個(gè)特定尺寸。然而隨著發(fā)展,在新的 3D 架構(gòu)下,金屬間距已不再重要,因?yàn)橄?5 納米或 3 納米這樣的半導(dǎo)體邏輯節(jié)點(diǎn)不再指代金屬間距的一半。
2025/08/19 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,中國(guó)科學(xué)院金屬研究所沈陽(yáng)材料科學(xué)國(guó)家研究中心與國(guó)內(nèi)多家單位合作,設(shè)計(jì)二維半導(dǎo)體與二維鐵電材料的特殊能帶對(duì)齊方式,將金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)與非隧穿型的鐵電憶阻器垂直組裝,首次構(gòu)筑了基于垂直架構(gòu)的門(mén)電壓可編程的二維鐵電存儲(chǔ)器。
2022/11/30 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享