您當(dāng)前的位置:檢測(cè)預(yù)警 > 欄目首頁(yè)
研究人員對(duì)可用于核電涂層熱傳導(dǎo)率測(cè)試的GB標(biāo)準(zhǔn)與ASTM標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了分析和比較,介紹了不同標(biāo)準(zhǔn)的基本程序及其差異。
2025/03/05 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
熱分析技術(shù)是在溫度程序控制下研究材料的各種轉(zhuǎn)變和反應(yīng),是一種十分重要的分析測(cè)試方法。常用的熱分析方法
2019/07/15 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了國(guó)內(nèi)外相變儲(chǔ)能材料熱物性的三種主流測(cè)試方法,對(duì)比分析了差示掃描量熱法(DSC)、參比溫度曲線(xiàn)法(T-History)和動(dòng)態(tài)熱流計(jì)法(DHFM)三種主流相變材料熱物性測(cè)試方法的特點(diǎn)
2019/04/03 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
半導(dǎo)體材料檢測(cè)是對(duì)半導(dǎo)體材料的特性參數(shù)進(jìn)行分析測(cè)試的技術(shù),具體涉及到哪些材料的檢測(cè),目前常見(jiàn)的檢測(cè)技術(shù)有哪些?我們不妨一起來(lái)看看。
2022/08/11 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
目前,納米材料已成為材料研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化最基本的構(gòu)成部分,其中納米材料的粒度則是其最重要的表征參數(shù)之一。本文根據(jù)不同的測(cè)試原理闡述了8種納米材料粒度測(cè)試方法,并分析了不同粒度測(cè)試方法的優(yōu)缺點(diǎn)及適用范圍。
2019/09/22 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
TPE,TPR材料用于食品接觸,需要看具體使用情況,需要什么測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)而評(píng)估是否適用。
2021/12/23 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
材料分析及測(cè)試在汽車(chē)電子產(chǎn)品研發(fā)中的應(yīng)用。
2018/05/15 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
材料分析測(cè)試技術(shù)和儀器設(shè)備眾多,并且各有優(yōu)點(diǎn),隨其應(yīng)用范圍愈廣,現(xiàn)有的測(cè)試表征手段越來(lái)越不能滿(mǎn)足要求,發(fā)展新的表征方法、測(cè)試技術(shù)勢(shì)在必行
2016/11/01 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
各類(lèi)材料化學(xué)分析儀器盤(pán)點(diǎn)
2015/07/01 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享
我們逐一進(jìn)行分析,芯片設(shè)計(jì)主要從EDA、IP、設(shè)計(jì)三個(gè)方面來(lái)分析;芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個(gè)方面來(lái)分析;封裝測(cè)試則從封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝和芯片測(cè)試幾方面來(lái)分析。
2023/01/08 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享