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  • 【檢測表征】不同類型的熱分析技術(shù)及其在材料性能測試中的廣泛應(yīng)用

    TA技術(shù)類型很多，每種類型都有各自的優(yōu)點和缺點，本文主要介紹了用于各種材料的一些常見TA技術(shù)及其典型應(yīng)用.

    2021/07/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 熱重分析測試影響因素淺析之材料熱分析

    熱重分析法是在程序控制溫度下測量物質(zhì)質(zhì)量與溫度關(guān)系的一種技術(shù)，其主要功能是觀察試樣重量隨測試溫度升高而發(fā)生的改變，從而得到試樣失重百分率、初始分解溫度(Ti)和終止溫度(Tf)，以及試樣反應(yīng)速率等信息

    2016/05/04 更新 分類：實驗管理 分享

  • 六項納米材料相關(guān)測定方法國家標(biāo)準(zhǔn)7月1日正式實施

    7月1日將有六項納米材料相關(guān)測定方法國家標(biāo)準(zhǔn)正式實施，涉及石墨烯粉體、催化納米材料、量子點(半導(dǎo)體納米晶體)等不同的納米材料，運用了離子色譜法、燃燒離子色譜法、紫外-可見吸收光譜法等分析測試方法。

    2022/06/24 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試知識大全

    集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域，我們逐一進行分析，芯片設(shè)計主要從EDA、IP、設(shè)計三個方面來分析；芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個方面來分析；封裝測試則從封裝設(shè)計、產(chǎn)品封裝和芯片測試幾方面來分析。

    2021/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 盤點十大測試儀器（下）

    近年來對材料的研究越來越多，不同材料以及不同材料參數(shù)的分析表征需要不同的測試儀器，本文對常用的十大測試儀器進行了匯總分析介紹。

    2019/09/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 差速器疲勞測試時開裂失效分析

    差速器疲勞測試時開裂失效分析

    2023/11/17 更新 分類：檢測案例 分享

  • 快速進行材料的熱分析方法

    熱像儀是一種非接觸的測溫儀器，通過對物體表面的熱（溫度）分布成像與分析，能夠快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。在材料散熱、隔熱等特性，材料結(jié)構(gòu)與強度測試，材料形成過程的溫度監(jiān)測，材料在加工中的溫度均勻性和燃燒形態(tài)等研究中，熱像儀有著廣泛的應(yīng)用。本文結(jié)合具體案例，教大家怎么用Fotric288熱像儀發(fā)現(xiàn)熱缺陷。

    2018/06/15 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

  • 為什么材料的硬度測試很重要

    本文主要介紹了材料的硬度測試及其重要性。

    2022/04/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 復(fù)合材料中碳纖維體積含量的計算與測試方法

    碳纖維體積含量理論計算方法，碳纖維體積含量實際測量方式，碳纖維體積含量測試實例分析

    2020/01/06 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 吸波材料的主要參數(shù)指標(biāo)與測試

    本文介紹了吸波材料的主要參數(shù)指標(biāo)與測試。

    2024/07/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享