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3D打印技術(shù)的主要價(jià)值之一在于能夠生產(chǎn)傳統(tǒng)工藝幾乎無法制造的特殊設(shè)計(jì),而實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新且復(fù)雜的3D設(shè)計(jì);材料,是影響3D打印應(yīng)用的關(guān)鍵,它直接決定了終端用戶能否使用,即便當(dāng)前3D打印材料種類繁多,卻依然難以通過很多領(lǐng)域的使用要求;速度,則是影響應(yīng)用成本的關(guān)鍵,3D打印速度的突破將使其應(yīng)用范圍變得更加寬廣。
2021/07/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
材料是3D打印技術(shù)的關(guān)鍵,3D打印材料的制備技術(shù),生產(chǎn)材料的設(shè)備構(gòu)造,以及得到材料的具體性能,都與材料有關(guān)。材料既決定了3D打印的應(yīng)用趨勢(shì),也決定了3D打印的發(fā)展方向。目前,3D打印的材料包括聚合物、金屬和陶瓷等,并且近年來也出現(xiàn)了一些新興的材料。
2021/11/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
3D打印是一種以數(shù)字模型為基礎(chǔ),將材料逐層堆積制造出實(shí)體物品的新興制造技術(shù),該技術(shù)將對(duì)傳統(tǒng)的工藝流程、生產(chǎn)線、工廠模式、產(chǎn)業(yè)鏈組合產(chǎn)生深刻影響,是制造業(yè)有代表性的顛覆性技術(shù)。隨著歐盟 3D打印標(biāo)準(zhǔn)化路線圖的發(fā)布,國(guó)際組織關(guān)于3D打印一系列標(biāo)準(zhǔn)的制定,以及美國(guó) FDA關(guān)于 3D打印技術(shù)文件等一系列規(guī)范的出臺(tái),3D打印逐漸擁有了自己的通用語言和方向。
2022/05/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
當(dāng)PEEK作為一種3D打印材料被廣泛使用時(shí),它改變了行業(yè)對(duì)基于聚合物的3D打印的看法。這種高溫、高性能的塑料能夠生產(chǎn)功能性原型,甚至是最終使用的部件,將聚合物3d打印帶到一個(gè)新的水平。PEEK的實(shí)力和壽命提升了一些3d打印應(yīng)用,使其與注射成型等技術(shù)具有競(jìng)爭(zhēng)力。
2023/01/15 更新 分類:熱點(diǎn)事件 分享
因此需要對(duì)振動(dòng)試驗(yàn)裝置進(jìn)行防振(隔振),以下是幾種防振結(jié)構(gòu)的特征說明,供裝置導(dǎo)入時(shí)參考。
2023/05/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
晶振,全名叫“晶體振蕩器”,它在電路當(dāng)中起到產(chǎn)生振蕩頻率的作用。
2023/07/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要對(duì)晶振對(duì)輻射發(fā)射的影響進(jìn)行簡(jiǎn)要分析,并總結(jié)晶振的EMC設(shè)計(jì)要求。
2024/01/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
晶振應(yīng)該是陪伴我們最多而我們卻并非那么熟悉的元器件之一,其頻率對(duì)于電路的運(yùn)作很重要,今天我們?cè)敿?xì)介紹晶振的諧振頻率調(diào)整與常見應(yīng)用。
2024/10/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要簡(jiǎn)要介紹無源晶振匹配電容的計(jì)算公式。
2025/07/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子設(shè)備中晶振因高頻諧波、PCB 缺陷致 EMI,8MHz 晶振接地整改降噪 10dB+,附設(shè)計(jì)與優(yōu)化建議。
2025/09/09 更新 分類:檢測(cè)案例 分享