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混合集成電路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了標準氣體使用過程中應該注意的幾個方面:取樣管線的選擇,取樣氣路的氣密性檢查,閥門的選擇,樣品氣的置換,使用溫度的要求,標準氣體的進樣及標準樣品的轉(zhuǎn)移。
2022/01/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
涉及到熱水器額定熱負荷下的熱水熱效率、熱水器銘牌標示適用燃氣種類和安全注意事項、熱水器熱水產(chǎn)率、熱水器煙氣中CO含量、灶操作時手必須接觸的部位溫升、灶干煙氣中一氧化碳濃度、灶氣密性、灶燃氣導管、灶熱負荷偏差、灶熱效率、灶主火實測折算熱負荷項目。
2015/01/09 更新 分類:監(jiān)管召回 分享
除了設(shè)計和加工過程中應采取有效措施防止泄漏隱患外,在設(shè)備的生產(chǎn)、組裝、調(diào)試及使用過程中,還要運用有效的泄漏檢測手段,將不允許存在的漏孔找出來,以便進行修補
2019/01/22 更新 分類:法規(guī)標準 分享
電子產(chǎn)品主要組成模組包括CPU、RAM、ROM、時鐘、AC/DC電源、PCB、外圍電路器件電容/電阻/電感、結(jié)構(gòu)件。海拔高度發(fā)生變化,溫度、濕度、空氣密度、大氣壓強也隨之變化,那么海拔的變化對電子產(chǎn)品會產(chǎn)生怎樣的影響呢?
2021/11/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文針對一種金屬氣密封裝的混合集成電路在應用于某彈載高發(fā)射過載沖擊環(huán)境時出現(xiàn)的功能失效現(xiàn)象,進行了機理分析、仿真驗證,并且給出了改進措施。
2022/02/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對外殼防護等級(IPX7)標準進行了解析,并介紹了浸水(壓力等效)試驗和氣密等效試驗的兩種試驗,給出優(yōu)缺點分析,更好地為室外型攝像頭產(chǎn)品研發(fā)階段以及成品量產(chǎn)階段進行外殼防護等級試驗、相關(guān)檢驗檢測人員提供技術(shù)上的幫助。
2022/10/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
產(chǎn)品出現(xiàn)問題,有時候并不是研發(fā)的問題,曾經(jīng)有案例,面向國內(nèi)中等以上發(fā)達地區(qū)的設(shè)備,因為在國內(nèi)用的不錯,所以出口到了哥倫比亞,但在那里頻頻故障,故障的原因在于中國大陸中等以上發(fā)達地區(qū)的海拔都比較低,所以高海拔地區(qū),設(shè)備的氣密性受到了挑戰(zhàn),設(shè)備內(nèi)外壓差增大泄露率增加。
2018/08/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享