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底部填充膠(Underfill)作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑,在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中,用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來(lái)的應(yīng)力集中問(wèn)題,進(jìn)而提高器件封裝可靠性。
2022/06/09 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
我們逐一進(jìn)行分析,芯片設(shè)計(jì)主要從EDA、IP、設(shè)計(jì)三個(gè)方面來(lái)分析;芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個(gè)方面來(lái)分析;封裝測(cè)試則從封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝和芯片測(cè)試幾方面來(lái)分析。
2023/01/08 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
中山大學(xué)生物醫(yī)學(xué)工程學(xué)院周建華/喬彥聰團(tuán)隊(duì)與清華大學(xué)集成電路學(xué)院任天令團(tuán)隊(duì)對(duì)軟體電子與機(jī)器學(xué)習(xí)相輔相成進(jìn)行詳細(xì)分析與總結(jié),
2023/03/16 更新 分類(lèi):熱點(diǎn)事件 分享
來(lái)自美國(guó)斯坦福大學(xué)的研究人員在一項(xiàng)新的研究中制造出了軟集成電路(soft integrated circuit),可以將感知到的壓力或溫度轉(zhuǎn)換成類(lèi)似于神經(jīng)脈沖的電信號(hào),與大腦交流。
2023/05/22 更新 分類(lèi):熱點(diǎn)事件 分享
北京大學(xué)等研究員團(tuán)隊(duì)報(bào)告了一種界面外延方法,用于幾種組合物的生長(zhǎng),包括二硫化鉬(MoS2),二硒化鉬,二硫化鎢,二硒化鎢,二硫化鈮,二硒化鈮和亞硒化鉬。
2024/07/29 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
流片(tape-out)是指通過(guò)一系列工藝步驟在流水線(xiàn)上制造芯片,是集成電路設(shè)計(jì)的最后環(huán)節(jié),即“試生產(chǎn)",簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是電路設(shè)計(jì)完以后,先小批量生產(chǎn),供測(cè)試使用。
2025/03/19 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
Full Mask(全掩膜)和 MPW(Multi Project Wafer,多項(xiàng)目晶圓)是集成電路制造中兩種不同的流片方式,它們?cè)诔杀尽⑸a(chǎn)和工藝上各有特點(diǎn)。
2025/03/25 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文將系統(tǒng)性地探討電阻、電容、電感、半導(dǎo)體器件、集成電路及機(jī)電元件等常用電子元器件的典型故障模式、內(nèi)在機(jī)理及外部影響因素。
2025/11/25 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
蓄電池技術(shù)的發(fā)展對(duì)提高混合動(dòng)力汽車(chē)、純電動(dòng)汽車(chē)和插電式混合動(dòng)力汽車(chē)、燃料電池汽車(chē)發(fā)展起到了非常重要的推進(jìn)作用。SAE專(zhuān)門(mén)成立了汽車(chē)蓄電池標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì),開(kāi)展制定汽車(chē)用動(dòng)力
2015/07/22 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
介紹了一些國(guó)外纖維含量檢測(cè)方法,并針對(duì)幾種國(guó)內(nèi)外不同的纖維含量檢測(cè)方法,諸如羊絨制品的檢測(cè)方法、再生纖維素纖維與棉纖維混合物的檢測(cè)方法、某些纖維素纖維與某些蛋白質(zhì)纖維混合物的檢測(cè)方法,進(jìn)行了比較。
2015/10/29 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享