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一般來說,手機(jī)內(nèi)部器件溫度降低并不是熱設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。而作為終端產(chǎn)品,手機(jī)的表面溫度用戶非常注重,它才是熱設(shè)計(jì)的瓶頸和重點(diǎn)。
2017/12/28 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
如何提高復(fù)合材料的耐高溫性能,和耐老化性能是很多復(fù)合材料從業(yè)人員非常關(guān)切的問題。
2020/03/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
理想的黏合是要達(dá)到即使用強(qiáng)力把橡膠表層剝壞了,底層橡膠依然緊緊粘貼在金屬件表面。
2018/09/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
熱裂紋是鑄件在凝固末期或凝固后不久尚處于強(qiáng)度和塑性很低狀態(tài)下,因鑄件固態(tài)收縮受阻而引起的裂紋
2018/11/06 更新 分類:檢測案例 分享
隨著智能家居普及,熱釋電紅外傳感器被廣泛應(yīng)用在智能家居中作為檢測人體運(yùn)動(dòng),從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能智能控制。
2018/12/20 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
常見的高分子材料的熱性能表征指標(biāo)有熱變形溫度,熔融指數(shù),玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,熔點(diǎn),熱分解溫度,低溫脆化溫度,線膨脹系數(shù),熱導(dǎo)率等。
2019/01/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
輸注類產(chǎn)品能否以細(xì)菌內(nèi)毒素指標(biāo)來判定有無熱原反應(yīng)的潛在風(fēng)險(xiǎn)?
2019/05/24 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
AS/NZS 3837:1998 耗氧量法測定材料釋熱及煙霧釋放速率方法
2019/06/04 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
與循環(huán)血液接觸的醫(yī)療器械,是否將熱原和細(xì)菌內(nèi)毒素均列入產(chǎn)品技術(shù)要求?
2020/01/16 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文對(duì)于典型電子元器件的耐受環(huán)境極限進(jìn)行分析,研究表明,電子設(shè)備對(duì)于熱環(huán)境及沖擊、振動(dòng)環(huán)境比較敏感,易發(fā)生焊點(diǎn)失效及其他結(jié)構(gòu)失效。
2020/03/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享