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手機(jī)元件焊接不良失效分析
2017/08/15 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文介紹了焊接結(jié)構(gòu)疲勞失效的原因及改善辦法。
2022/09/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了焊接結(jié)構(gòu)疲勞失效的原因和影響焊接結(jié)構(gòu)疲勞強(qiáng)度的主要因素等內(nèi)容。
2023/09/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
鍍金彈片焊接不良失效分析
2021/04/05 更新 分類:檢測案例 分享
焊接結(jié)構(gòu)的失效模式
2017/08/29 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
焊接結(jié)構(gòu)的失效形式有:脆性失效、塑性失效、疲勞失效、應(yīng)力腐蝕失效等。下面就常見的幾種失效的特征及斷口特點(diǎn)作具體分析。
2017/07/06 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
焊接失效就是焊接接頭由于各種因素,在一定條件下斷裂
2017/08/02 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要介紹了焊接結(jié)構(gòu)疲勞失效的原因,改善焊接結(jié)構(gòu)疲勞強(qiáng)度的工藝方法及提高焊接接頭疲勞強(qiáng)度的最新技術(shù)。
2021/11/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了動力電池常見激光焊接失效與解決方案。
2024/10/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
混合集成電路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享