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研究人員采用宏觀觀察、化學(xué)成分分析、力學(xué)性能測試、金相檢驗等方法分析了焊接件斷裂的原因,以防止該類問題再次發(fā)生。
2025/03/21 更新 分類:檢測案例 分享
本文分析討論了撓性板材在焊接過程中焊盤脫落的機理,同時從材料種類,銅厚,焊盤尺寸,焊接溫度,焊接次數(shù)五個因素綜合考察了其對焊盤的拉脫強度的影響,運用正交分析的方法得出了焊接過程中的主要影響因素是焊接溫度及焊接次數(shù),并在此基礎(chǔ)上給出了參數(shù)范圍,為實際工藝生產(chǎn)提供預(yù)警和參考。
2018/12/17 更新 分類:檢測案例 分享
建議嚴(yán)格控制波紋管與連接圈之間的焊接工藝及波紋管所用原材料質(zhì)量,并在管路補償器平衡式波紋管成型后,對波紋管與連接圈之間的焊接接頭進行無損檢測,以避免焊接接頭存在未熔合等焊接缺陷。
2023/02/17 更新 分類:檢測案例 分享
原材料GB/T1591-2018, 牌號為Q355B厚度25mm, GB/T 7659-2010產(chǎn)品牌號為ZG270-480H,焊接處厚度25mm, 焊接后在焊縫上面,出現(xiàn)嚴(yán)重的縱向裂紋。
2023/08/11 更新 分類:檢測案例 分享
通過對失效 LED 器件的分析,本文介紹了幾種關(guān)于 LED 內(nèi)部芯 片、導(dǎo) 電 膠、鍵 合、LED 使 用、LED 焊接等方面的典型失效機理。
2020/11/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
貼片電感失效原因主要表現(xiàn)在五個方面,分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機開路、磁路破損等導(dǎo)致的失效,本文將就這五點做出解釋。
2021/02/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
過熱器管常見失效形式 過熱器管作為鍋爐的重要部件,一旦失效會導(dǎo)致鍋爐非計劃停運從而造成重大損失。其常見的失效方式有蠕變、疲勞、腐蝕、侵蝕、氫脆、焊接處性能劣化、高溫
2019/12/18 更新 分類:檢測案例 分享
本文介紹了一些要考慮的最常見的焊點失效原因:灌封,底部填充和保形涂料產(chǎn)生的意外應(yīng)力;意外的溫度循環(huán)極限;機械過應(yīng)力事件;PCBA過度約束的情況及焊接缺陷。
2021/09/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對一批產(chǎn)品軟板上SMT元件焊接后易脫落,不良率約為3.3%,PCB焊盤上的斷裂面在電子顯微鏡下觀察,表現(xiàn)為平整的斷裂面的案例進行了解析。
2021/05/26 更新 分類:檢測案例 分享
研究人員采用一系列理化檢驗方法查明了G18NiMoCr3-6鑄鋼焊接接頭低溫沖擊性能不合格的原因,以避免該類問題再次發(fā)生。
2024/05/08 更新 分類:檢測案例 分享