您當(dāng)前的位置:檢測預(yù)警 > 欄目首頁
LED路燈技術(shù)水平的發(fā)展較快,但是大多數(shù)LED路燈廠商在產(chǎn)品研發(fā)過程中忽略了在寒地應(yīng)用環(huán)境下的特殊技術(shù)要求。一個普遍的錯誤認(rèn)識是,LED在寒冷地區(qū)應(yīng)用有利于散熱,不容易發(fā)生故障。殊不知,寒冷應(yīng)用環(huán)境下,對LED路燈有著更為嚴(yán)格的技術(shù)要求
2020/11/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
通過環(huán)境試驗,可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計、元器件選型等方面的缺陷,通過對產(chǎn)品試驗過程中暴露缺陷的改進(jìn),可以使產(chǎn)品的可靠性得到進(jìn)一步提高,從而使產(chǎn)品能夠更加符合客戶的預(yù)期,迅速牢牢地占領(lǐng)市場。
2020/11/14 更新 分類:行業(yè)研究 分享
作為您可靠的質(zhì)量服務(wù)合作伙伴,,本中心提供紡織品可靠性試驗,以確保你的產(chǎn)品質(zhì)量。
2017/04/22 更新 分類:實驗管理 分享
芯片的壽命試驗HTOL(high temperature operation life)測試,曾經(jīng)被認(rèn)為某個芯片通過了HTOL 測試之后,就能夠達(dá)到10年的壽命要求,其實不然。本文介紹了其主要原因。
2021/05/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
該文對三種Tg測試方法、測試原理及各自優(yōu)劣進(jìn)行了比較;分析了板材Tg值對PCB可靠性的影響,以及Tg的影響因素。
2021/06/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了浪涌測試及其意義,國內(nèi)外SiC MOSFET浪涌性能的研究現(xiàn)狀及浪涌測試原理概述等。
2023/03/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了使用動態(tài)柵極應(yīng)力(Dynamic Gate Stress, DGS)測試過程對基于SiC的功率半導(dǎo)體進(jìn)行新型可靠性測試的意義。
2024/03/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
HTOL (High-Temperature Operating Life) 即高溫壽命測試,通過溫度、電壓激活失效機(jī)制來評估芯片可靠性的測試方法。
2025/05/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
業(yè)界同行對LED光源的可靠性和成本問題比較重視,均在努力解決之中。本文也將著重對這兩個問題進(jìn)行較為詳細(xì)的描述及分析。
2020/01/19 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文通過溫、濕度試驗結(jié)合振動試驗篩選出粘貼效果最好的粘貼劑并得到粘貼劑的固化時間等指標(biāo);通過溫-濕-振綜合環(huán)境試驗驗證了加速度計安裝方法的可靠性。
2021/12/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享