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對(duì)于電子產(chǎn)品連接器一向是產(chǎn)品EMC薄弱的環(huán)節(jié),若設(shè)計(jì)不好,將存在很大的EMC風(fēng)險(xiǎn)。 產(chǎn)品RE設(shè)計(jì)的思路就是避免內(nèi)部共模電流通過(guò)天線對(duì)外造成輻射。同時(shí)還要考慮EMC設(shè)計(jì)是否有利于生產(chǎn).
2020/09/15 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文詳細(xì)的介紹了在真空涂覆技術(shù)中廣泛應(yīng)用的聚對(duì)二甲苯涂覆技術(shù)的原理、性能以及應(yīng)用,簡(jiǎn)要的介紹了聚對(duì)二甲苯涂覆技術(shù)的工藝過(guò)程。
2020/12/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
如今,電子產(chǎn)品日益緊湊的趨勢(shì)要求多層印刷電路板的三維設(shè)計(jì)。但是,層堆疊提出了與此設(shè)計(jì)觀點(diǎn)相關(guān)的新問(wèn)題。其中一個(gè)問(wèn)題就是為項(xiàng)目獲取高質(zhì)量的疊層構(gòu)建。
2021/01/09 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
研究人員第一次使用一種新穎的催化劑工藝來(lái)回收從雜貨袋和食品包裝到玩具和電子產(chǎn)品等所有產(chǎn)品中使用的一種塑料,再將其再循環(huán)為液體燃料和蠟。
2021/01/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
確保汽車(chē)電子產(chǎn)品的可靠性已經(jīng)引發(fā)了整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的爭(zhēng)奪,并且發(fā)現(xiàn)了一系列數(shù)據(jù)不足,缺乏明確定義的標(biāo)準(zhǔn)以及不一致的專(zhuān)業(yè)知識(shí)水平的問(wèn)題。
2021/05/30 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
MTBF是衡量產(chǎn)品,尤其是電子產(chǎn)品的可靠性指標(biāo),單位為“小時(shí)”,它反映了產(chǎn)品的時(shí)間質(zhì)量,是體現(xiàn)產(chǎn)品在規(guī)定時(shí)間內(nèi)保持功能的一種能力。
2021/11/23 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文對(duì)航天電子元器件的失效模式及失效機(jī)理進(jìn)行了研究,并給出其敏感環(huán)境,對(duì)于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提供一定的參考。
2021/12/06 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
電子產(chǎn)品的集成度越來(lái)越高,電路板上的元器件密度越來(lái)越高,線與線的間距也越來(lái)越小。因而為防止離子遷移導(dǎo)致的失效增加,對(duì)PCB板面的清潔度的要求也相應(yīng)提高了。
2022/09/01 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
硬件測(cè)試是電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程很重要一環(huán),產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段很多潛在的問(wèn)題只看表面是看不出來(lái)的,各模塊電路必須有針對(duì)性的測(cè)試才能將問(wèn)題扼殺在搖籃里。因此,硬件測(cè)試工作顯得尤其重要。
2022/09/30 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
2022年12月30日,中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院(CESI)對(duì)SJ/T 11364《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用標(biāo)識(shí)要求》征求意見(jiàn)稿公開(kāi)征求意見(jiàn),意見(jiàn)截止日期為2023年1月16日。
2023/01/13 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享