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本文制備的MXene (SBM)板材抗拉強度為436 MPa,韌性為8.39 MJ/m3,楊氏模量為14.0 GPa,還具有高導電性和非凡的電磁屏蔽效能。經過100次360度折疊后,可以保持原有電導率的78.5%和原有抗拉強度的87.2%。這種高性能MXene復合材料,在柔性電子器件和航空航天領域具有潛在應用前景。
2020/11/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
瞬態(tài)器件是一種新興的電子器件,其主要特征是在完成任務后可以通過化學或物理過程完全或部分溶解或分解構成材料,被認為是植入式器件的新研究方向。然而,瞬態(tài)器件的研究仍處于起步階段,需要克服的挑戰(zhàn)很多,尤其是瞬態(tài)能量器件的發(fā)展相對緩慢。
2022/02/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享