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介紹引線鍵合（Wire Bonding）的原理、工藝、設(shè)備、線材等核心內(nèi)容，含可靠性測試方法，服務(wù)于微電子器件制造。
2025/11/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2018/09/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2020/08/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子電器是全部或主要部分由電子器件和電子線路構(gòu)成的電器元件或裝置的總稱，對于電子電器來說，阻燃是基本需求，除了阻燃之外，根據(jù)具體零部件的結(jié)構(gòu)特點、功能需求、使用環(huán)境等，還會有不同的特性需求，因此要根據(jù)具體零件進行選材。我們選取常見的電子電器：連接器，低壓電器，繼電器，分析其選材情況。
2021/08/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文針對一種金屬氣密封裝的混合集成電路在應(yīng)用于某彈載高發(fā)射過載沖擊環(huán)境時出現(xiàn)的功能失效現(xiàn)象，進行了機理分析、仿真驗證，并且給出了改進措施。
2022/02/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在許多的電子設(shè)備上涉及到了反激電路、數(shù)字電路和模擬電路的時候，都會進行分地的操作，但是為了對機器的EMC問題進行整改的話，則需要對不同類型的“地”通過電阻或者電容進行多點接地。不管是電容連接還是通過電阻或者電感什么之類的電子器件，我們都要在不影響機器的正常功能之下再進行對應(yīng)的整改。
2025/07/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，導(dǎo)電性能隨溫度的變化而變化。在室溫下，半導(dǎo)體的電阻值介于導(dǎo)體（金、銅、銀）和絕緣體（石英、橡膠）之間，而在加熱或受到光照時，導(dǎo)電性能會增強，這種特性使得半導(dǎo)體在電子器件中有著廣泛的應(yīng)用。
2025/07/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享
ESD是半導(dǎo)體器件最常見的失效機理。電路設(shè)計時要充分考慮被防護器件的抗靜電能力并合理選擇ESD防護器件，以避免被防護器件在貼裝、測試、轉(zhuǎn)運、應(yīng)用過程中遭受ESD損傷的風(fēng)險。
2025/09/12 更新 分類：檢測案例 分享
熱插拔是指將上電電壓源連接到電子器件的輸入電源或電池連接器。熱插拔產(chǎn)生的電壓瞬態(tài)尖峰會損壞器件內(nèi)部的集成電路。該文解釋了此類電壓瞬變的根本原因，并提供了防止這些瞬變損壞電子產(chǎn)品中的集成電路(IC) 的可能設(shè)計。
2025/10/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子器件失效分析-本文將通過專業(yè)且易懂的解析，帶大家認(rèn)識接插件的基本特性、核心失效模式，結(jié)合真實案例拆解分析邏輯，并給出全生命周期防護建議，幫助讀者理解“小部件”背后的“大可靠性”邏輯。連接器/接插件
2025/12/17 更新 分類：檢測案例 分享
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