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鎳片清洗后需要焊接,最終成品為電池模組及電路板上的組件。 在焊接過程中不僅受焊接機器的焊接參數(shù)影響,而且鎳片表面的狀況也影響到焊接過程。
2014/12/26 更新 分類:實驗管理 分享
焊接變形及控制
2017/08/30 更新 分類:法規(guī)標準 分享
焊接材料執(zhí)行標準匯總
2017/08/23 更新 分類:法規(guī)標準 分享
材料連接有多種方式,比如熱氣焊接、熱壓焊、熱板焊、激光焊接、硬焊、手工焊、電阻焊、摩擦焊、電渣焊、高頻焊、鉚接、熱熔等方式。
2019/09/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了焊接結(jié)構(gòu)疲勞失效的原因,改善焊接結(jié)構(gòu)疲勞強度的工藝方法及提高焊接接頭疲勞強度的最新技術(shù)。
2021/11/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了SMT元器件對回流焊接質(zhì)量的影響,SMT電路板對回流焊接質(zhì)量的影響及焊錫膏對回流焊接質(zhì)量的影響。
2022/01/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文從車身緊固件類型、規(guī)格應(yīng)用出發(fā),對車身緊固件焊接工藝及常見缺陷進行分析,總結(jié)緊固件的焊接工藝參數(shù)、焊接質(zhì)量要求及缺陷防治措施。
2024/04/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
手機元件焊接不良失效分析
2017/08/15 更新 分類:實驗管理 分享
本文主要介紹了奧氏體不銹鋼的5大焊接問題及處理措施。
2020/12/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳細講述了PCB焊盤圖層對焊接可靠性的影響
2021/04/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享