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是誰總結(jié)了這46個電鏡知識點,太棒了!
2018/12/24 更新 分類:實驗管理 分享
電子產(chǎn)品電磁兼容性常見問題與答案
2019/02/14 更新 分類:法規(guī)標準 分享
電阻器、電容器、電感器、變壓器的檢測方法與經(jīng)驗
2019/03/11 更新 分類:法規(guī)標準 分享
無線法規(guī)最新動態(tài),安全法規(guī)最新動態(tài),產(chǎn)品召回通報信息
2019/12/04 更新 分類:法規(guī)標準 分享
電子微組裝是為了適應電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求,實現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成,采用微互連、微組裝設計發(fā)展起來的新型電子組裝和封裝技術(shù),也是電子組裝技術(shù)向微米和微納米尺度方向的延伸,它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機電系統(tǒng)等相關產(chǎn)品的微組裝技術(shù)。
2020/11/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件的總功率密度不斷增長,而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化,特別是5G技術(shù)的落定。所產(chǎn)生的熱量迅速積累,導致集成器件周圍的熱流密度也在增加,所以,高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設備的性能,這就需要更加高效的熱控制方案。因此,電子元器件、電子設備的散熱問題已演變成為當前電
2021/01/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹先進陶瓷在消費電子領域中的五大應用。
2021/02/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子設計基礎知識20道問答詳解
2021/03/31 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了環(huán)境應力篩選ESS,實施ESS的層級,ESS流程。
2021/05/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了UPS功能原理、應用、UPS和價帶譜分析應用實例
2021/08/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享