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本文介紹了：引起陶瓷貼片電容MLCC中的機械裂紋的主因，如何區(qū)分擠壓裂紋與彎曲裂紋，貼片機參數(shù)不正確設定是如何引起裂紋的，PCB彎曲是如何引起裂紡的，引起MLCC裂紋的因素還有哪些，電容器用戶如何檢測裂紋及使用陶瓷貼片電容MLCC時如何避免裂紋。
2021/07/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了電路設計中的一個關鍵元件——電容。電容這小家伙在電路中可是個多面手，從濾波到耦合，再到高頻消振，到處都有它的身影。但面對市場上琳瑯滿目的電容，你知道怎么選嗎？別急，我來給你支招，讓你選電容不再頭疼！
2025/07/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
對于噪聲敏感的IC電路，為了達到更好的濾波效果，通常會選擇使用多個不同容值的電容并聯(lián)方式，以實現(xiàn)更寬的濾波頻率，如在IC電源輸入端用1μF、100nF和10nF并聯(lián)可以實現(xiàn)更好的濾波效果。那現(xiàn)在問題來了，這幾個不同規(guī)格的電容在PCB布局時該怎么擺，電源路徑是先經(jīng)大電容然后到小電容再進入IC，還是先經(jīng)過小電容再經(jīng)過大電容然后輸入IC。
2023/03/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將為大家介紹一種低結電容的外圍電路。
2024/09/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時電容時好時壞
2018/10/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文重點介紹了MLCC常用的規(guī)格及用途、C0G（NP0）電容器、X7R電容器、Z5U電容器、Y5V電容器、MLCC隨溫度如何變化等內(nèi)容。
2021/05/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了使用中出問題的原因，運行溫度過高造成移相電容器的損壞，網(wǎng)絡離次諧波的影響，開關設備性能的影晌及影響薄膜電容器容量大小的原因。
2021/10/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
問：醫(yī)療電源關于Y電容有要求一定要2個或以上Y電容串聯(lián)才可以么？或者說只要滿足漏電流小于0.1mA就OK？
2023/05/25 更新 分類：法規(guī)標準 分享
在 PCB 布局設計中，去耦電容（decoupling capacitors）的放置要求非常講究，尤其是容值較小的去耦電容需要靠近用電器件（如芯片、IC等）。這是基于以下幾個重要的原因.
2024/12/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
超結MOSFET除傳統(tǒng)平面MOSFET EMC問題產(chǎn)生原因之外，其反向傳輸電容CRSS電容、輸出COSS電容的非線性是高頻寄生振蕩產(chǎn)生的重要原因，也是導致輻射發(fā)射測試不通過的重要因素之一。
2025/02/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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