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混合信號電路PCB的設計很復雜,元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設計能優(yōu)化混合信號電路的性能。
2023/02/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
塑封集成電路開蓋的質(zhì)量是塑封集成電路失效分析能夠成功的關鍵,本文將介紹幾種常見的塑封集成電路開蓋流程與方法,并提供主流的芯片開蓋化學配方。
2024/11/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文以Sn-Ag-Cu系無鉛焊料與Cu基板間的交互作用為例,介紹IMC的形成、形貌與性質(zhì)。
2016/01/21 更新 分類:實驗管理 分享
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路?;旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成
2018/07/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子電路很容易在過壓、過流、浪涌等情況發(fā)生的時候損壞,隨著技術的發(fā)展,電子電路的產(chǎn)品日益多樣化和復雜化,而電路保護則變得尤為重要。電路保護元件也從簡單的玻璃管保險絲,變得種類更多,防護性能更優(yōu)越。
2020/09/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
設計一款硬件電路,要熟悉元器件的基礎理論,比如元器件原理、選型及使用,學會繪制原理圖,并通過軟件完成PCB設計,熟練掌握工具的技巧使用,學會如何優(yōu)化及調(diào)試電路等。本文要大家分享如何完整地設計一套硬件電路設計的經(jīng)驗。
2021/07/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子電路很容易在過壓、過流、浪涌等情況發(fā)生的時候損壞,隨著技術的發(fā)展,電子電路的產(chǎn)品日益多樣化和復雜化,而電路保護則變得尤為重要。電路保護元件也從簡單的玻璃管保險絲,變得種類更多,防護性能更優(yōu)越。
2023/02/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
從理論與實踐之間的關系上講,理論不能脫離實踐,實踐要由理論來指導
2018/08/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
一起來看看資深工程師給我們總結的八大誤區(qū)吧!
2019/02/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
把我在檢查原理圖方面的心得體會總結在此,供大家參考
2019/02/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享