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目前，隨著電子產(chǎn)品向小型化、數(shù)字化、多功能化和高可靠性化的發(fā)展方向，電路板上搭載的器件愈來愈多，對電路板的散熱及穩(wěn)定性提出了更高的要求。作為元器件載體的電路基板如果具有較好的散熱能力，可通過基板把熱量向下傳遞到散熱器，從而減少冷卻部件，可持續(xù)減小器件尺寸。高導(dǎo)熱鋁基覆銅板由于具有相對較高的散熱能力，可以滿足市場越來越高的要求。
2021/03/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB印制電路板基板材料分類、檢測標(biāo)準(zhǔn)
2017/04/11 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
常規(guī)PCB基板材料的主要質(zhì)量性能
2016/09/23 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲?！ ?/p>
2016/09/20 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
通過執(zhí)行表面絕緣電阻，梳形電路，離子遷移，電子遷移，銀離子遷移，電阻漂移，遷移率和導(dǎo)電陽極絲等測試選項(xiàng)，在絕大多數(shù)情況下都可以保證基板的電氣性能與化學(xué)性能，在此基礎(chǔ)上再與廠家一同制定PCB加工工藝的規(guī)則等，即可完成對PCB板廠的技術(shù)評估。
2021/07/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文講腹式呼吸優(yōu)勢，聚焦導(dǎo)電橡膠線等傳感器，闡述呼吸帶設(shè)計(jì)原理、電路基礎(chǔ)及應(yīng)用，助力讀者掌握其DIY與使用要點(diǎn)。
2025/11/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了鈦基板的核心功能與性能需求、缺陷控制與表面處理
2025/05/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享
4月12日凌晨，京廣線武漢段路基發(fā)生約有110米的塌陷，武漢鐵路局負(fù)責(zé)調(diào)查塌陷原因。那么問題來了，路基塌陷后鐵軌受外力作用下沉后是否影響鐵軌繼續(xù)正常使用呢？
2018/04/14 更新 分類：熱點(diǎn)事件 分享
鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測試有利于企業(yè)了解產(chǎn)品質(zhì)量的重要參數(shù)，也為產(chǎn)品的工藝改進(jìn)、質(zhì)量判定和提升起到了重要作用。
2021/06/16 更新 分類：檢測案例 分享
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