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3Maxx Orthopedics 宣布,其3D打印多孔鈦脛骨基板(3D Printed Porous Titanium Tibial Baseplate)獲得了美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局(FDA)的510(k)認(rèn)證。
2025/02/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
適用范圍:適用于均質(zhì)及非均質(zhì)之導(dǎo)熱電絕緣熱界面材料的等效熱傳導(dǎo)系數(shù)與熱阻抗測(cè)試,如:導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱膠、界面材料、相變化材料、陶瓷、金屬、基板、鋁基板、覆銅基板、軟板等。
2015/11/20 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
6 月 18 日,商務(wù)部投資促進(jìn)事務(wù)局和德勤中國(guó)發(fā)布的最新報(bào)告《汽車產(chǎn)業(yè)投資促進(jìn)報(bào)告》認(rèn)為,在一帶一路戰(zhàn)略和亞太自貿(mào)區(qū)的推動(dòng)下,國(guó)內(nèi)乘用車行業(yè)或迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇。 絲路基
2015/09/26 更新 分類:其他 分享
序號(hào) 試驗(yàn)項(xiàng)目 試驗(yàn)報(bào)告結(jié)論用語(yǔ) 1 土工試驗(yàn)(料源) 根據(jù)JTGE40-2007規(guī)程檢測(cè),所檢項(xiàng)目符合(不符合)JTGF10-2006規(guī)范要求,可(不可)用于路基區(qū)填筑。 2 粗集料試驗(yàn) 根據(jù)JTGE42-2005規(guī)程
2017/04/24 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
一塊PCB板上如何同時(shí)安置RF電路和數(shù)字電路?
2017/09/01 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了射頻電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
2022/08/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
EMC設(shè)計(jì)電路板攻略
2022/11/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了LED性能及可靠性中涉及各種封裝材料和工藝:光轉(zhuǎn)換材料、封裝膠、固晶材料、封裝基板。
2022/03/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
筆者以弱轉(zhuǎn)變信號(hào)樣品中較為典型的銅箔基板( CCL) 為對(duì)象,細(xì)致評(píng)估加大樣品量、提高升溫速率、裸露測(cè)試對(duì)其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測(cè)試結(jié)果的影響,提出優(yōu)化方法。
2022/11/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
林雪平大學(xué)開發(fā)了一種不使用基板的情況下直接在組織內(nèi)部合成導(dǎo)電聚合物并凝膠化的方法。
2023/02/24 更新 分類:熱點(diǎn)事件 分享