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硬件工程師的成長(zhǎng)目標(biāo)是什么?- 研發(fā)精英、項(xiàng)目經(jīng)理,本文羅列了研發(fā)精英需要的綜合技能
2019/04/08 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
實(shí)驗(yàn)室的儀器設(shè)備直接或間接用在實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的測(cè)量,是檢測(cè)和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室的必要的硬件設(shè)施之一,對(duì)于實(shí)驗(yàn)或校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確程度發(fā)揮關(guān)鍵作用
2020/04/01 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享
影響FID檢測(cè)器靈敏度的因素可以分為FID內(nèi)因(硬件方面)與外因(操作方面)
2020/08/24 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享
設(shè)計(jì)一款硬件電路,要熟悉元器件的基礎(chǔ)理論,比如元器件原理、選型及使用,學(xué)會(huì)繪制原理圖,并通過(guò)軟件完成PCB設(shè)計(jì),熟練掌握工具的技巧使用,學(xué)會(huì)如何優(yōu)化及調(diào)試電路等。本文要大家分享如何完整地設(shè)計(jì)一套硬件電路設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)。
2021/07/01 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC就圍繞這些問(wèn)題進(jìn)行研究。
2018/10/29 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
器件選型是硬件工程師的基本工作,本文主要從電感的工藝和應(yīng)用出發(fā),介紹電感如何選型。
2021/04/24 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
高低溫測(cè)試是攝像頭在可靠性和穩(wěn)定性測(cè)試中非常重要的環(huán)節(jié)。
2023/02/24 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
本文介紹了GLP的由來(lái)和發(fā)展、我國(guó)GLP的現(xiàn)狀及GLP的趨勢(shì)等。
2023/06/27 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
完成一個(gè)大的硬件工程,需要考慮的事情很多。所以,這對(duì)工程師的要求就高了些。且看下面是一個(gè)很強(qiáng)的硬件工程師做的分享,希望能幫助到各位。
2019/07/02 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
GB/T 19001-2016標(biāo)準(zhǔn)8.5.1條款是關(guān)于“生產(chǎn)和服務(wù)提供的控制”。該條款對(duì)于以硬件產(chǎn)品為主要輸出的組織要求比較明確,審核要點(diǎn)也比較清楚,但對(duì)于以軟件產(chǎn)品為主要輸出的組織來(lái)說(shuō),如何實(shí)施該條款要求,不同的組織經(jīng)常會(huì)有不同的理解,不同的審核員對(duì)該條款的審核也有不同的要求和審核要點(diǎn)。本文針對(duì)8.5.1條款,重點(diǎn)圍繞軟件組織如何實(shí)施該條款要求以及審核員如何審核該條
2022/08/14 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享