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近日,F(xiàn)DA官網(wǎng)發(fā)布消息稱(chēng),其正在升級(jí) Smiths Medical的三套呼吸硬件召回,包括通過(guò)頸部進(jìn)入氣道的便攜式呼吸機(jī)和氣管切開(kāi)插管。
2024/09/24 更新 分類(lèi):監(jiān)管召回 分享
硬件電路設(shè)計(jì)總結(jié)主要包括以下幾個(gè)主要的模塊:電源 模塊,存儲(chǔ)模塊,顯示模塊,和對(duì)外接口模塊。
2024/10/06 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文將提出從硬件適配到軟件算法優(yōu)化的綜合性方案,以解決此問(wèn)題,保障 RTC 時(shí)鐘的精確性與可靠性。
2024/12/18 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
相信搞硬件的兄弟一般都見(jiàn)過(guò)芯片電源引腳一般會(huì)放一個(gè)電容,為社么這個(gè)電容一般是100nF呢?
2025/03/09 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
檢測(cè)機(jī)構(gòu)在人員能力與培訓(xùn)、儀器設(shè)備設(shè)施、硬件環(huán)境與安全、管理體系等方面存在的問(wèn)題
2025/09/10 更新 分類(lèi):檢測(cè)機(jī)構(gòu) 分享
結(jié)合GMP以及過(guò)往查閱的公開(kāi)缺陷,學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn),盡可能的列出QC實(shí)驗(yàn)室的核查(審計(jì))前準(zhǔn)備項(xiàng)。
2025/09/15 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
電磁干擾分類(lèi),提時(shí)鐘信號(hào)優(yōu)化(差分 / 壓擺率 / 擴(kuò)頻)及 PCB 設(shè)計(jì)策略,以減少輻射 EMI。
2025/10/13 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹醫(yī)療電動(dòng)椅 EMC 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、痛點(diǎn),及軟硬件結(jié)合的 EMC 解決方案,保障設(shè)備合規(guī)與安全。
2026/01/21 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開(kāi)路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對(duì)于硬件工程師來(lái)講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情,比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效或者全失效會(huì)在硬件電路調(diào)試上花費(fèi)大把的時(shí)間,有時(shí)甚至炸機(jī)。
2017/11/01 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文總結(jié)了感存算一體化智能成像系統(tǒng)中使用的兩種不同類(lèi)型的架構(gòu)(即在傳感單元內(nèi)或附近進(jìn)行計(jì)算),然后討論了未來(lái)的發(fā)展方向(包括與算法匹配的架構(gòu)、3D集成技術(shù)、新型材料和先進(jìn)器件)??傊?,感存算一體化智能成像系統(tǒng)的最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)更高效的AI硬件,該硬件系統(tǒng)具有低功耗、高速、高分辨率、高識(shí)別準(zhǔn)確率和大規(guī)模集成的特點(diǎn),同時(shí)具有可編程性。
2023/01/06 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享