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華為是怎樣開發(fā)硬件的?(連載之一)
2018/10/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
漫談“華為是怎樣開發(fā)硬件的,連載待續(xù)
2018/10/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
硬件工程師應(yīng)該有的必殺技
2018/11/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
硬件工程師面試常見問題與答案
2019/01/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
一款硬件產(chǎn)品,例如PC、手機或其他的智能硬件產(chǎn)品,從項目立案到產(chǎn)品研發(fā)、實施生產(chǎn),均要經(jīng)過一個流程。這流程可以細分為很多小的項目階段,每個小階段又都有各自達成目的。使產(chǎn)品研發(fā)更加具體,項目管控更加容易,清晰明了。
2022/11/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC就圍繞這些問題進行研究。
2018/10/29 更新 分類:法規(guī)標準 分享
器件選型是硬件工程師的基本工作,本文主要從電感的工藝和應(yīng)用出發(fā),介紹電感如何選型。
2021/04/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
高低溫測試是攝像頭在可靠性和穩(wěn)定性測試中非常重要的環(huán)節(jié)。
2023/02/24 更新 分類:檢測案例 分享
本文介紹了GLP的由來和發(fā)展、我國GLP的現(xiàn)狀及GLP的趨勢等。
2023/06/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
完成一個大的硬件工程,需要考慮的事情很多。所以,這對工程師的要求就高了些。且看下面是一個很強的硬件工程師做的分享,希望能幫助到各位。
2019/07/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享