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印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲?！ ?/p>
2016/09/20 更新 分類：生產品管 分享
印刷電路板電磁兼容設計中的布局與布線
2017/09/01 更新 分類：法規(guī)標準 分享
混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結失效、內引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文結合全球集成電路裝備產業(yè)鏈條，解析全球及我國集成電路裝備的技術體系及競爭態(tài)勢。分析發(fā)現，我國集成電路裝備發(fā)展快速，但仍短板明顯，應進一步夯實基礎，加快提升創(chuàng)新步伐。
2021/07/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在以往研究的基礎上，本文結合電路板大氣污染物防護的實際問題，從電路板典型腐蝕失效和保護涂層的涂覆薄弱點入手，探討電路板類產品應對大氣污染物的具體防護措施。
2021/12/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
混合信號電路PCB的設計很復雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設計能優(yōu)化混合信號電路的性能。
2023/02/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
塑封集成電路開蓋的質量是塑封集成電路失效分析能夠成功的關鍵，本文將介紹幾種常見的塑封集成電路開蓋流程與方法，并提供主流的芯片開蓋化學配方。
2024/11/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在色譜分析過程中常常需要使用緩沖鹽來調節(jié)流動相的pH 值，緩沖鹽的不當使用對色譜柱可能造成柱壓升高、柱效下降以及使化合物的保留時間發(fā)生變化等影響。
2019/07/01 更新 分類：實驗管理 分享
本文介紹了方法開發(fā)中緩沖液的應用及其注意事項。
2023/09/20 更新 分類：實驗管理 分享
國內常用的標準 pH 緩沖溶液為標稱 pH4 ， pH7 和 pH9 的三種，它們的成分是； pH4:0.05M 鄰苯二甲酸氫鉀溶液 pH7:0.025M 磷酸二氫鉀和磷酸氫二鈉混合鹽溶液 pH9:0.01M 硼砂溶液 溫度（℃） 0
2015/08/30 更新 分類：其他 分享
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