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集成電路產(chǎn)品EMC測試系統(tǒng)是嚴格按照IEC 61967和IEC 62132系列進行設計,整套系統(tǒng)的功能和性能不僅能夠滿足上述兩大類標準要求的測試項目。
2020/12/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了電磁兼容電路級靜電防護設計技巧與ESD防護方法。電路級ESD防護方法:1、并聯(lián)放電器件;2、串聯(lián)阻抗;3、增加濾波網(wǎng)絡;4、復合防護;5、增加吸收回路。
2021/07/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了雷擊浪涌的防護解析:電子設備雷擊浪涌抗擾度試驗標準,模擬雷擊浪涌脈沖生成電路的工作原理,共模浪涌抑制電路,雷擊浪涌脈沖電壓抑制常用器件,超高浪涌電壓抑制電路及各種防雷器件的連接。
2022/01/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文分析了為什么總是在電路里擺兩個0.1uF和0.01uF的電容
2022/11/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子產(chǎn)品接地問題是一個老生常談的話題,本文單講其中一小部分,主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問題。
2023/03/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
中國工程院院刊《中國工程科學》2023年年第1期刊發(fā)有研億金新材料有限公司何金江正高級工程師研究團隊的《集成電路用高純金屬濺射靶材發(fā)展研究》一文。
2023/03/13 更新 分類:行業(yè)研究 分享
某吸塵器配有適配器充電,適配器輸出19 V 500 mA,在次級電路短路狀態(tài)下還要測量適配器輸出軟線的溫升嗎?
2023/07/29 更新 分類:檢測案例 分享
解決電路板中AC/DC模塊和DC/DC模塊的電磁兼容(EMC)問題需要從設計優(yōu)化、整改實施、測試驗證等多個方面入手。以下是一些具體的解決方案和整改案例.
2025/02/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
SW節(jié)點是DC-DC電路中動態(tài)變化的核心區(qū)域。其電流在開關導通時通過開關流出,開關關斷時則通過二極管流出,導致二極管需交替處于反偏和正偏狀態(tài)。
2025/07/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電路設計中的“地”怎么設計,怎么連接一直是是硬件工程師在設計和調(diào)試過程中經(jīng)常會遇到的挑戰(zhàn)之一。雷卯對地簡單闡述如下。
2025/08/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享