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本文主要對(duì)晶振對(duì)輻射發(fā)射的影響進(jìn)行簡要分析,并總結(jié)晶振的EMC設(shè)計(jì)要求。
2024/01/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
晶振應(yīng)該是陪伴我們最多而我們卻并非那么熟悉的元器件之一,其頻率對(duì)于電路的運(yùn)作很重要,今天我們?cè)敿?xì)介紹晶振的諧振頻率調(diào)整與常見應(yīng)用。
2024/10/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要簡要介紹無源晶振匹配電容的計(jì)算公式。
2025/07/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子設(shè)備中晶振因高頻諧波、PCB 缺陷致 EMI,8MHz 晶振接地整改降噪 10dB+,附設(shè)計(jì)與優(yōu)化建議。
2025/09/09 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文對(duì)隔振器常見的動(dòng)態(tài)性能測(cè)試方法進(jìn)行研究,并通過電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)組建了基礎(chǔ)激振法動(dòng)態(tài)性能測(cè)試系統(tǒng),通過疲勞試驗(yàn)機(jī)組建了橢圓法動(dòng)態(tài)性能測(cè)試系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了隔振器動(dòng)剛度的測(cè)試。
2022/10/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了3D合腳性測(cè)試的重要性,3D合腳性測(cè)試原理,3D合腳性如何評(píng)估,3D合腳性測(cè)試對(duì)品牌的幫助,3D合腳性測(cè)試如何送樣及服務(wù)周期。
2022/06/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
中國工程院院刊《Engineering》2020年第11期刊發(fā)法國國家技術(shù)科學(xué)院(NATF)呂堅(jiān)院士研究團(tuán)隊(duì)的《使用2D、3D和4D增材制造材料開發(fā)生物植入物》一文。
2022/12/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
3D打印材料是3D打印產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分,3D打印材料技術(shù)水平直接影響到3D打印產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多方因素助力3D打印材料行業(yè)發(fā)展,我國3D打印材料市場(chǎng)規(guī)模不斷壯大,在3D打印行業(yè)中的比重也水漲船高。
2021/04/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
3D打印,又稱增材制造(AM),是根據(jù)所設(shè)計(jì)的3D模型,通過3D打印設(shè)備逐層增加材料來制造三維產(chǎn)品的技術(shù)。
2018/06/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了3D打印主要成形技術(shù)分析,3D打印需求現(xiàn)狀及3D打印技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)。
2021/07/30 更新 分類:行業(yè)研究 分享