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ASTM D6641復(fù)合材料壓縮試驗方法
本文介紹復(fù)合材料壓縮性能測試難點，詳述 ASTM D6641 標(biāo)準(zhǔn)的試驗方法、流程及結(jié)果分析。

2025/12/16 更新分類：科研開發(fā) 分享
陶瓷電容耐壓不良失效分析
本文通過對NG樣品、OK樣品進行了外觀光學(xué)檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗分析，認(rèn)為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應(yīng)力作用造成陶瓷-環(huán)氧界面存在間隙，導(dǎo)致其耐壓水平降低。

2022/07/22 更新分類：科研開發(fā) 分享
PCBA焊點“葡萄球”現(xiàn)象失效分析
我們在某PCBA焊點上發(fā)現(xiàn)“葡萄球”現(xiàn)象，焊盤表面處理方式為噴錫工藝，對NG PCBA 3pcs，A、B、C三款錫膏和3pcs OK PCBA進行測試分析，查找失效原因。

2025/01/02 更新分類：檢測案例分享
電子設(shè)備振動環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計
電子設(shè)備抗惡劣環(huán)境設(shè)計概論，電子設(shè)備振動理論基礎(chǔ)，電子設(shè)備隔振緩沖系統(tǒng)設(shè)計與隔振器

2019/03/24 更新分類：科研開發(fā) 分享
微觀拆解：陶瓷濾波器和有源晶振，原理及部件解析
本文介紹陶瓷濾波器和有源晶振，原理及部件解析

2021/04/12 更新分類：檢測案例分享
摩擦?xí)拐駝幼冃?/a>
摩擦多了相互作用力，這個力對轉(zhuǎn)子的軸振和對軸承座的瓦振的影響是不一樣的。還是那句話，要理解每個結(jié)論的適用條件，要多做獨立思考。

2021/07/26 更新分類：科研開發(fā) 分享
晶振不能放置在PCB邊緣，你知道嗎？
高速的印制線或器件與參考接地板之間的容性耦合，會產(chǎn)生EMI問題，敏感印制線或器件布置在PCB邊緣會產(chǎn)生抗擾度問題。

2024/05/23 更新分類：檢測案例分享
為什么晶振電路要并聯(lián)1MΩ電阻？為什么有的并聯(lián)了，有的又沒有？
大家好，今天我們來聊聊晶振電路中一個常被忽略但又至關(guān)重要的角色一一并聯(lián)電阻RF。

2025/04/13 更新分類：科研開發(fā) 分享
EMC設(shè)計竅門：晶振為什么不能放置在PCB邊緣？
分析行車記錄儀 12MHz 晶體因處 PCB 邊緣致倍頻輻射超標(biāo)原因并給出相應(yīng)的對策。

2025/10/28 更新分類：科研開發(fā) 分享
3D打印機適用于哪些產(chǎn)品安全標(biāo)準(zhǔn)？
隨著3D打印這兩年在國內(nèi)和國外的迅猛發(fā)展勢頭，特別是在工業(yè)設(shè)計領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，專家預(yù)測中國的3D打印市場將從2013的10億元年增長到2016年的100億元。

2015/01/31 更新分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

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