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本文以鋁合金ZL102實(shí)際壓鑄件某5G通訊濾波器殼體為研究對(duì)象,采用閃光法測(cè)試合金不同溫度下的熱導(dǎo)率,并通過(guò)熱處理改變合金的微觀組織,探究合金微觀組織變化對(duì)力學(xué)及導(dǎo)熱性能的影響,以期為生產(chǎn)實(shí)際中提高鋁合金壓鑄件的力學(xué)與導(dǎo)熱性能提供參考借鑒。
2022/10/27 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了LCP材料的優(yōu)異性及其應(yīng)用
2021/08/03 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了國(guó)內(nèi)外移動(dòng)CT主要設(shè)計(jì)生產(chǎn)廠商,移動(dòng)CT的應(yīng)用拓展及移動(dòng)CT目前的優(yōu)勢(shì)和不足。
2021/12/08 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
在本文中,讓我們看一下更高頻率對(duì)PCB信號(hào)完整性的影響以及減輕這些擔(dān)憂的方法。
2023/06/20 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
為滿足5G時(shí)代下現(xiàn)代微型化電子設(shè)備散熱需求,均熱板進(jìn)一步超薄化是當(dāng)前業(yè)界和學(xué)術(shù)界的研究熱點(diǎn)。
2024/03/12 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman透露,蘋(píng)果首款自主研發(fā)5G基帶芯片即將面世。
2024/12/11 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文將對(duì)毫米波頻譜劃分近況,毫米波終端技術(shù)實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)及測(cè)試方案進(jìn)行介紹及分析。
2019/07/12 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
日本公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了世界上第一臺(tái)6G設(shè)備,使前所未有的互聯(lián)網(wǎng)連接的未來(lái)更接近現(xiàn)實(shí)。
2024/05/06 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
國(guó)際電聯(lián)已設(shè)立一個(gè)新的焦點(diǎn)組,以確定2020年及之后的國(guó)際移動(dòng)通信5G部署的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)化要求。該網(wǎng)絡(luò)研究將由國(guó)際電聯(lián)的電信標(biāo)準(zhǔn)化部門(ITU-T)承擔(dān),發(fā)揮ITU-T在有線通信領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化
2015/08/04 更新 分類:行業(yè)研究 分享
據(jù)通信企業(yè)協(xié)會(huì)消息,2015年4月,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量為4520.1萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)11%。其中2G手機(jī)出貨量為486.5萬(wàn)部,同比下降2.5%;3G手機(jī)出貨量為244.4萬(wàn)部,同比下降91.6%;4G手機(jī)出貨量為
2015/09/24 更新 分類:其他 分享