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本文針對(duì)當(dāng)前嚴(yán)峻的電磁環(huán)境,分析了電磁干擾的來(lái)源,通過(guò)產(chǎn)品開發(fā)流程的分解,融入電磁兼容設(shè)計(jì),從原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、元器件選型、系統(tǒng)布線、系統(tǒng)接地等方面逐步分析,總結(jié)概括電磁兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn),最后,介紹了電磁兼容測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容。
2021/08/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
ESD試驗(yàn)作為EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的一項(xiàng)基本測(cè)試項(xiàng)目,如果產(chǎn)品的前期設(shè)計(jì)考慮不足,加上經(jīng)驗(yàn)不夠的話,往往會(huì)讓人焦頭爛額。
2016/01/07 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文主要介紹了EMC測(cè)試整改時(shí)的布線的總原則,導(dǎo)線寬度與間距的選擇與確定及電路板地線設(shè)計(jì)原則。
2021/07/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
文章從設(shè)計(jì)中詳細(xì)分析了消滅EMC三大利器(濾波電容器、共模電感、磁珠)的原理。
2022/06/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文探究了部分電磁兼容性 (EMC) 要求,并介紹了一些可用于確保設(shè)備設(shè)計(jì)符合這些要求的技巧和方法。
2022/07/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對(duì)于從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)(軟硬件)設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員來(lái)說(shuō),掌握一定的EMC測(cè)試技術(shù)是十分必要的。
2024/05/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
盡管H橋逆變器在應(yīng)用中具有廣泛的應(yīng)用前景,但在設(shè)計(jì)和使用過(guò)程中,EMC(電磁兼容性)方面也存在一些風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。
2024/06/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為了確保設(shè)備的EMC,各國(guó)都制定了一系列的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)作為設(shè)計(jì)和測(cè)試的依據(jù)。
2024/12/30 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
說(shuō)明 EMC 設(shè)計(jì)核心,重點(diǎn)介紹接地與搭接技術(shù)原理及相關(guān)干擾問(wèn)題
2025/09/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文講解 PCB 高速信號(hào)布線 EMC 要點(diǎn),含開槽、回流、轉(zhuǎn)角、微帶線、換層的設(shè)計(jì)要求與問(wèn)題解決。
2026/01/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享