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熱管理不僅是選擇合適封裝的問題,還涉及電路板設(shè)計(jì)、散熱條件以及不同廠商的規(guī)格差異等多個(gè)方面。以下總結(jié)了LDO電路設(shè)計(jì)選型時(shí)需要關(guān)注的三大因素。
2025/07/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
2015年,我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展保持了持續(xù)增長的態(tài)勢(shì),取得了令人滿意的成績
2015/12/23 更新 分類:行業(yè)研究 分享
PCB印制電路板基板材料分類、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
2017/04/11 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
電路中7個(gè)常用的接口類型說明
2017/08/24 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
印刷電路板OSP表面處理工藝
2017/08/15 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
PCB電路板設(shè)計(jì)的十大缺陷
2018/01/11 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
對(duì)學(xué)電子的人來說,在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)(test point)是在自然不過的事了,可是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來說,測(cè)試點(diǎn)是什么?
2018/09/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。
2019/02/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要針對(duì)那些剛開始或準(zhǔn)備開始搞設(shè)計(jì)硬件電路的工程師
2019/04/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文重點(diǎn)介紹在軍事領(lǐng)域,半導(dǎo)體集成電路質(zhì)量等級(jí)是如何選擇的,以及選用的可靠性要求。
2020/03/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享